亞馬遜硬體掌門人首談自研晶片戰略：Echo、Fire TV全線「換芯」，年出貨或達4000萬片

TradingKey - 美東時間 7 月 2 日，亞馬遜（AMZN）設備與服務業務負責人帕諾斯·帕奈在接受 CNBC《The Tech Download》Podcast 專訪時，首次公開闡述了公司在自有硬體中自研晶片的策略佈局。

帕奈在採訪中表示：「我們確實為出貨的設備自主設計端到端矽晶片」，並透露亞馬遜自研晶片已應用於 Echo Show 8、Echo Show 11 及 Fire TV 等產品中。

去年 10 月，亞馬遜推出了 AZ3 及 AZ3 Pro 晶片，該系列晶片專為在設備本地端執行 AI 模型而設計，而非依賴雲端處理。當前業界普遍認為，本地端 AI 推理具有更低延遲和更高安全性等優勢。

與蘋果自研晶片的路徑相似，亞馬遜透過自主設計晶片，得以在硬體與軟體的深度融合上獲得更大掌控力。帕奈強調：「在一些關鍵設備上，我們的重心完全放在端到端矽晶片上。因為要想實現硬體與軟體的無縫銜接，並以最安全的方式為家庭用戶提供沉浸式智慧體驗，就必須從端到端的硬體交付層面進行系統考量」。帕奈同時補充，亞馬遜仍將繼續採用高通（QCOM）等第三方晶片廠商的產品。

自研晶片全面鋪開：AZ3、AZ3 Pro已落地Echo與Fire TV

自研晶片的推進，是亞馬遜全面強化設備端AI能力的戰略支柱之一。今年，亞馬遜在美國市場正式全面推出Alexa+，這是其數位助手的重大升級版本，能夠處理更複雜的查詢和多步驟任務，並具備學習用戶習慣與上下文理解的能力。從Ring智能門鈴到Echo系列設備、Fire TV，亞馬遜已擁有龐大硬體矩陣，Alexa+則被定位為串聯所有產品的核心紐帶。

天風國際證券分析師郭明錤同日發布行業調查報告指出，亞馬遜計劃對其消費電子產品處理器採購策略進行20年來首次重大調整，將逐步放棄外部採購，轉而採用COT（客戶擁有的工具）模式，並已選定世芯（Alchip）為其自研晶片後端設計和測試的獨家供應商。

亞馬遜自有品牌消費電子產品涵蓋Kindle、Fire TV、Echo、Alexa設備、Blink及Ring等，目前均使用外部採購的處理器。郭明錤預計，完全轉換後亞馬遜自研處理器年出貨量可達4000萬台。

此前，亞馬遜CEO安迪·賈西在年度致股東信中披露，亞馬遜自研晶片部門目前年化營收已超過200億美元，若作為獨立業務運營並對外銷售，年化營收規模可達500億美元。

從裝置到生態：Alexa+成AI硬體戰略支點

談及 AI 助手的互動演進，帕奈認為：「我們可能正在遠離應用程式與螢幕主導的世界，對話與上下文理解將成為 AI 助理的核心。」對於下一代 AI 裝置的具體形態，帕奈持謹慎態度：「如果有人聲稱確切知道未來 AI 裝置長什麼樣子，那你要極度懷疑。我的實驗室裡堆滿了各種原型機。」

去年，亞馬遜透過收購穿戴式裝置公司 Bee 正式切入穿戴式賽道。帕奈透露，公司已規劃「一整套行動裝置藍圖」，這類產品可隨身攜帶、持續採集數據並支援語音對話。他還表示，消費者「不用等太久」就能看到此類亞馬遜新品問世。

在 AI 助手競爭格局中，Alexa+ 正面對 OpenAI 的 ChatGPT 及谷歌（GOOGL）Gemini 的激烈競爭。對亞馬遜而言，Alexa+ 是鎖定用戶生態黏性、促進電商轉換的重要關鍵。客製化晶片使亞馬遜在裝置端執行 AI 工作負載方面具備成本與性能優勢，有望改善硬體業務的利潤率。

該業務歷來以接近成本的價格銷售以推動服務採用。自研晶片可減少公司對商用晶片供應商的依賴，並在每年出貨的數百萬台裝置中降低物料清單成本。