【IPO前哨】從高考狀元到全球銷冠，他創辦的芯片公司正闖關港股

又一家「硬科技」芯片公司向港股發起衝刺。在納芯微（688052.SH）（02676.HK）港股招股期間，芯片賽道再添「闖將」，為當下的芯片投資熱潮再添了一把火。

近日，深圳曦華科技股份有限公司（下稱「曦華科技」）正式向港交所遞交招股書，尋求以專為特專科技公司設計的「18C規則」上市。值得關注的是，今年已遞表的另一家車規級芯片廠商琻捷電子，也選擇了同一上市路徑。

這家由廣西高考狀元掌舵的半導體企業，手握全球55% ASIC Scaler芯片市場的耀眼份額。一邊是兩年收入暴漲182%的增長故事，另一邊卻是累計虧損的盈利難題，其IPO之路注定充滿看點與考驗。

高考狀元掌舵，六年跑出行業「黑馬」

在1993年，一名小夥以廣西理科高考狀元的身份考入清華大學，先後攻讀了車輛工程、計算機科學及法律三個學士學位，之後還獲得了美國加州大學的金融工商管理碩士學位。他就是曦華科技的創始人、董事長兼CEO陳曦。

這段復合型的教育經歷，為陳曦日後在汽車與芯片的交叉領域創業奠定了基礎。在2018年，他創立了曦華科技，踏入了端側AI芯片的創業浪潮。

從股權結構看，曦華科技目前由陳曦夫婦共同控製，兩人合計持股65.51%。

在陳曦的帶領下，曦華科技精準切入智能顯示芯片這一細分賽道，迅速實現技術突破與市場卡位。

成立僅六年，曦華科技便以AI Scaler芯片（AI圖像信號處理芯片）為核心，一舉拿下全球ASIC Scaler行業第一的寶座。根據弗若斯特沙利文的報告，2024年公司該產品出貨量達3700萬顆，市場份額高達55%，較第二名高出33個百分點；在全球Scaler行業總市場中，其市佔率也達到18.8%，穩居第二，成為細分領域的「隱形冠軍」。

曦華科技構建了雙業務並行的戰略佈局，公司端側AI芯片及解決方案組合主要包括：(1)智能顯示芯片及解決方案，其中主要有AI Scaler及STDI芯片；(2)智能感控芯片及解決方案，其中主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。

截至2025年9月30日，曦華科技已實現擁有17款芯片型號的2大產品線組成的全面產品組合。公司客戶拓展方面成效顯著，截至2022年、2023年及2024年底以及2025年9月底，公司分别有22家、46家、35家及93家直銷客戶。

資本的加持更為其發展注入動力，自2020年以來，曦華科技累計完成9輪融資，獲得了弘毅投資、奇瑞汽車（09973.HK）旗下奇瑞科技、洪泰基金等知名機構的加持，估值從1.87億元（單位人民幣，下同）一路飙升至28.44億元。

高增長光環下的困境：虧損、毛利波動與現金壓力

在光環之下，是必須直面的財務數據。曦華科技的招股書呈現了一幅典型的「高增長、高研發、高虧損」的科技初創企業畫像。

公司收入在報告期内經歷了快速增長，從2022年的約0.87億元增長至2024年的2.44億元，增幅約為181.6%；2025年前九個月收入已達約2.4億元，接近2024年全年水平。

與高增長相伴的是持續的虧損。儘管2025年前九個月淨虧損收窄至6296.6萬元，但公司尚未實現盈虧平衡，持續產生虧損，虧損主要源於高昂的研發投入和股權激勵。

近幾年，曦華科技大力切入汽車賽道，先後實現車規級通用MCU量產和首款智能座艙解決方案量產。相應的，其研發開支水漲船高，2022年至2025年前九個月，研發開支分别約為1.14億元、1.25億元、0.87億元和0.67億元。

毛利率的劇烈波動是另一大挑戰。公司綜合毛利率從2022年的35.7%一路下滑至2025年前九個月的22.1%。其中，智能感控芯片業務的毛利率曾從39.1%跌至27.6%。這背後反映的是行業競爭加劇與成本傳導不暢的雙重壓力。

更值得警惕的是現金流壓力。截至2025年9月底，公司賬上的現金及現金等價物僅有0.6億元，而短期有息銀行借款卻高達1.02億元，資金鏈緊張的風險已然顯現。

業務結構上的「單腿走路」也是潛在風險。作為公司「現金牛」的智能顯示芯片業務，在2025年前九個月收入佔比仍高達85.6%。儘管公司全力培育的智能感控芯片業務增長迅速，但14.4%的收入佔比，意味著第二增長曲線尚未形成足夠支撐。

曦華科技選擇此時上市，一個重要背景正是持續的「燒錢」壓力。汽車芯片研發週期長、投入大，從流片、車規認證到車企量產導入，通常需要數年時間。上市募資，成為公司維持高強度研發、拓展產品線的「糧草」。

總結

曦華科技的IPO之路，是中國半導體企業在細分賽道突圍的一個縮影。公司既享受著賽道紅利與國產化替代的時代機遇，也面臨著盈利難題與發展瓶頸的現實挑戰。

對於這位高考狀元掌舵的ASIC Scaler全球銷冠而言，港股上市只是新的起點，如何破解盈利困局、降低業務依賴、提升核心競爭力，才是其能否在資本市場長期立足的關鍵。