高通與亞馬遜達成多代合作 共推AI數據中心定製芯片

金色財經報道，9月8日，高通(QCOM.O)今日宣佈與亞馬遜(AMZN.O)展開多代合作，爲大規模AI數據中心提供定製化芯片，並共同推進AI推理。雙方還在合作開發最高達1.6T及未來世代的光互連解決方案。高通計劃深化使用AWS AI基礎設施（包括Amazon Bedrock）進行電子設計自動化（EDA）工作負載，目標縮短芯片設計週期。高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下數據中心基礎設施需要計算和連接雙線突破，高通很高興與AWS在定製化芯片和連接解決方案上合作。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman表示，此次合作建立在牢固的夥伴關係基礎上，共同致力於爲客戶提供更高效、更具成本效益的基礎設施。