El beneficio del tercer trimestre de TSMC podría alcanzar un récord, se alía con GlobalFoundries para ampliar el suministro de interposadores de silicio CoWoS

TradingKey - Las inversiones en infraestructura de IA continúan creciendo, y la demanda de nodos avanzados y empaquetado avanzado aumenta en paralelo. El 14 de octubre, hora del Este, Reuters informó que se prevé que TSMC (TSM) registre un beneficio trimestral récord por sexto trimestre consecutivo, con el consenso del mercado estimando que el beneficio neto del tercer trimestre aumentará aproximadamente un 65% interanual hasta alcanzar los 746.300 millones de NT$ (equivalentes a 23.400 millones de dólares). La sólida demanda de chips de IA y los pedidos de empaquetado avanzado CoWoS son los principales impulsores del crecimiento del beneficio.

Anteriormente, TSMC registró unos ingresos en el tercer trimestre de aproximadamente 1,49 billones de NT$, lo que representa un aumento interanual de cerca del 51% y marca un máximo histórico para un solo trimestre. La previsión de gasto de capital de la empresa para este año se ha elevado a un rango de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, lo que indica que está ampliando sus inversiones en nodos avanzados, empaquetado e infraestructura relacionada.

Reuters señaló que el mercado se centra en si TSMC podrá seguir satisfaciendo la creciente demanda de chips de clientes como Nvidia (NVDA), Apple (AAPL) y AMD (AMD), así como en si la capacidad de CoWoS sigue siendo ajustada.

Al cierre de esta edición, TSMC cayó un 1,81% en la bolsa de Taiwán hasta los 2.445 NT$.

[Fuente: TradingView]

TSMC y GlobalFoundries alcanzan un acuerdo de 2.000 millones de dólares

El 8 de octubre, GlobalFoundries (GFS) anunció un acuerdo de fabricación multianual con TSMC. Diversos medios informaron que el acuerdo de cinco años está valorado en aproximadamente 2.000 millones de dólares. GlobalFoundries ampliará la capacidad de fabricación en sus instalaciones de Malta, Nueva York, para producir interponedores de silicio para la cadena de suministro de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC, y se prevé que la producción a gran escala aumente de forma gradual en el primer semestre de 2028.

Los interponedores de silicio son un componente crítico en el empaquetado CoWoS y se utilizan para conectar chips lógicos con memoria de alto ancho de banda (HBM). Esta alianza ayudará a ampliar las fuentes de suministro locales en Estados Unidos y a absorber parte de la demanda de fabricación de interponedores de silicio.

Sin embargo, el acuerdo abarca principalmente la fabricación de interponedores de silicio y no incluye el ensamblaje ni las pruebas completas de los chips. La capacidad general de CoWoS sigue estando limitada por procesos como la colocación de chips, la integración de HBM, los sustratos y las pruebas; por lo tanto, la colaboración no eliminará de inmediato los cuellos de botella en el suministro de empaquetado avanzado.

¿Qué significa para TSM y GFS?

Para TSMC, colaborar con GlobalFoundries ayuda a expandir sus fuentes de suministro de interposers de silicio CoWoS y complementa su presencia en la fabricación de obleas y empaquetado avanzado en Estados Unidos. Si la demanda de chips de IA continúa creciendo, se espera que TSMC se beneficie simultáneamente del aumento de los pedidos de obleas de procesos avanzados y empaquetado.

Para GlobalFoundries, el acuerdo permite a la empresa entrar en la cadena de suministro de IA y computación de alto rendimiento a través de la fabricación de interposers de silicio. GlobalFoundries puede participar en la creciente demanda de empaquetado de chips de IA sin necesidad de fabricar matrices de núcleos de GPU o CPU.

Por otra parte, la empresa anunció que construirá una nueva planta de fabricación en el estado de Nueva York e incrementará sus inversiones en fotónica de silicio, silicio-germanio y empaquetado avanzado.

Se espera que el proyecto de interposers de silicio de GlobalFoundries aumente gradualmente su producción en el primer semestre de 2028, mientras que su contribución a los ingresos y beneficios aún dependerá de la instalación de equipos, la cualificación de procesos y el escalado de la producción a gran escala. El comportamiento de la acción a corto plazo también dependerá de la confirmación de pedidos, la escala de los gastos de capital y las previsiones de resultados.

La expansión de la capacidad de empaquetado avanzado sigue enfrentando restricciones

El proceso completo de empaquetado CoWoS requiere no solo interposores de silicio, sino también el montaje de troqueles lógicos, la integración de HBM, el ensamblaje de sustratos y las pruebas finales. Una escasez de capacidad en cualquier etapa individual podría afectar a la entrega final de los chips de IA.

Reuters citó opiniones de analistas que afirman que la fabricación de chips de IA de TSMC y la demanda de CoWoS se mantienen sólidas. Sin embargo, los inversores también observan la sostenibilidad de los gastos de capital en IA, los costes de expansión en Estados Unidos y las posibles presiones sobre los márgenes derivadas de las reestructuraciones en la cadena de suministro.

Para TSM, los aspectos clave de cara al futuro incluyen la liberación de capacidad de CoWoS, las tasas de utilización de procesos avanzados, la rentabilidad de las inversiones de capital y el crecimiento de los pedidos de los clientes. En el caso de GFS, se debe prestar atención al cumplimiento de los pedidos en virtud del acuerdo de 2.000 millones de dólares, el cronograma para la producción a gran escala de interposores de silicio, los calendarios de reconocimiento de ingresos y la escala de las expansiones posteriores.