美股收盘：纳指升0.82%，费半升近3%；Anthropic递交招股书后AI相关股票上涨，特斯拉升超5%

TradingKey - 美东时间10月26日，美股周一走高，半导体及其他AI相关股票上涨。Anthropic公开提交IPO申请，并披露上半年营收大幅增长，重新提振了近期承压的AI交易情绪。

截至收盘，道琼斯指数涨0.28%，报52361.58点；纳斯达克综合指数涨0.82%，报26169.38点；标普500指数涨0.70%，报7676.77点。

科技股表现

特斯拉（TSLA）升5.21%，报391.62美元。

巴克莱将特斯拉评级从“中性”上调至“增持”，并将目标价由370美元提高至450美元。该行看好特斯拉核心汽车业务恢复增长的前景，同时认为Robotaxi商业化进展、储能业务订单以及与SpaceX潜在合并的可能性，都可能成为推动公司估值上升的因素。

大型科技股于今日的表现如下图：

费城半导体指数升2.82%，报11083.47点。30只成分股全线上涨。

记忆体股回暖，SK海力士（SKHY）涨4.09%，西部数据（WDC）涨3.63%，美光科技（MU）涨2.98%，希捷科技（STX）涨2.18%，闪迪（SNDK）涨1.42%。

公司消息

Anthropic公开提交IPO申请，拟以代码“ANT”登陆纳斯达克

Anthropic周一正式向美国证券交易委员会（SEC）提交S-1注册文件，计划在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“ANT”。发行股数、价格区间及最终募资规模尚未确定。招股书显示，公司2026年上半年营收达163亿美元，增至上年同期约14倍；第二季度单季营收达到116亿美元，已超过2025年全年46亿美元的营收。据彭博社报道，高盛和摩根士丹利将牵头此次发行，正式路演最早可能于11月9日当周启动。

Meta启动约350亿美元股权融资，另拟推出最高600亿美元股票发行计划

Meta宣布启动两项同步进行的承销公开发行，合计规模约350亿美元，包括225亿美元A类普通股及125亿美元强制可转换优先股存托股份。普通股发行将通过远期出售协议进行，公司预计不会在初始发行时立即收到该部分资金。此外，Meta计划在C类无投票权股票开始交易后，推出最高约600亿美元的按市价发行计划，预计不早于2027年第一季度启动，具体时间及条款仍未确定。英伟达、AMD和博通已表达合计购买最多50亿美元A类普通股的意向，但相关意向不构成具有约束力的认购承诺。Meta表示，融资将支持其AI基础设施及相关业务投入。

SpaceX与阿波罗达成约400亿美元GPU融资租赁承诺

SpaceX已与阿波罗全球管理公司管理的实体达成具有约束力的融资租赁承诺。相关实体将购买GPU集群及配套设备，再租赁给SpaceX，安排规模约400亿美元。交易仍需满足特定交割条件，预计于2026年底前完成，并在2027年上半年设备交付后启动租赁。该安排将为SpaceX扩充地面AI算力提供融资支持。

SK海力士据悉筹备额外50万亿至60万亿韩元股东回报

据《首尔经济日报》援引业内人士报道，SK海力士正准备推出规模50万亿至60万亿韩元、约合350亿至420亿美元的额外股东回报计划，可能包括特别股息及进一步回购。加上近期完成的约40万亿韩元股票回购，公司正在考虑的全年股东回报总额为90万亿至100万亿韩元。报道称，计划预计于10月28日经董事会审议，并随第三季度财报一同公布，目前尚待公司正式确认。

OpenAI发布GPT-6.1 Terra，标准API价格较上一代降低50%

OpenAI于10月26日发布GPT-6.1 Terra，重点提升视觉理解、电脑操作及自然语言写作能力，面向文档处理、表单填写和跨应用工作等日常任务。OpenAI表示，新模型的标准API价格较GPT-5.6 Terra降低50%，旨在降低大批量办公自动化任务的使用成本。

微软向约6万名员工提供自愿离职方案

微软向约6万名符合条件的员工提供自愿离职方案，覆盖美国、加拿大、印度和英国的部分团队，补偿待遇与公司标准离职方案相近。该数字为方案适用人数，并非已确定的离职人数。首席人事官Amy Coleman表示，该计划为考虑离开公司的员工提供财务支持及职业规划资源，同时帮助参与团队根据业务需求调整人员配置。

行业&宏观消息

摩根士丹利：数据中心ABS利差或继续走阔

摩根士丹利策略师James Egan、Carolyn Campbell等人在10月22日的报告中表示，随着企业加快通过不同债务市场为AI项目融资，支持数据中心建设的资产支持证券（ABS）利差预计仍将扩大。该行认为，AAA级数据中心ABS约200个基点的利差已具吸引力，但投资者普遍预期仍有进一步走阔空间，较低评级证券也面临类似趋势，不过扩大速度可能放缓。

策略师指出，投资者正更加关注项目发起方风险，并质疑现有融资结构能否充分应对未来十年AI发展带来的变化，因此普遍要求采用逐步偿还本金或降低杠杆的结构。与此同时，部分以GPU贷款为支持资产的ABS已开始进入市场。投资者期待此类证券期限更短、在到期前逐步偿清本金，并提供更高利差。摩根士丹利认为，若结构设计符合投资者要求，相关交易有望获得市场认可，但定价仍取决于底层合同质量及交易对手风险。

摩根士丹利：半导体调整或于11月中旬结束，仍有10%至15%下行风险

摩根士丹利迈克·威尔逊领导的策略师团队认为，半导体板块调整已进入最后阶段，预计压力将于11月中旬缓解，但在此之前仍可能进一步下跌。该团队同时维持标普500指数年底达到8000点的预测。策略师指出，市场对AI收入兑现的时间及规模存在疑虑，使半导体及其他受益于资本支出的行业成为融资担忧的集中区域。随着更多融资活动推进，新增发行带来的资金分流压力可能在融资完成前持续影响市场情绪。基于技术分析及与此前白银市场走势的比较，该团队警告，半导体板块仍可能再跌10%至15%，费城半导体指数可能在9500点附近获得支撑。