SK海力士发布CPO路线图：光互连技术首度延伸至内存接口

TradingKey - 2026年8月20日，SK海力士（SKHY）携手弗吉尼亚大学、麻省理工学院等多家机构，在国际顶级期刊《自然·电子学》上发表论文，首次系统披露其共封装光学（CPO）技术路线图。

受CPO路线图发布与40万亿韩元（约286亿美元）回购计划双重利好推动，SK海力士韩股股价当日收涨12.73%，报169.1万韩元。

【来源：SKhynix】

【来源：TradingView】

论文指出，随着AI集群从单芯片向由数千块GPU与HBM组成的超大规模集群扩展，机架与机架之间的数据传输正成为新的制约因素。

数据显示，算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍，这一不断扩大的差距构成了“带宽墙”瓶颈。论文将CPO定位为突破这一瓶颈的关键路径。

论文进一步提出“以光为中心”（optics-centric）的长期架构愿景。这一愿景的独特之处在于，当前CPO主要解决处理器之间、机架之间的光互连，而SK海力士的目标是将光互连延伸至内存接口。

通过光子中介层直接连接处理器资源池与内存资源池，使多个AI加速器共享同一大容量内存池，突破现有封装物理限制。

研究团队同时为下一代AI基础设施设定了具体技术指标：单节点带宽超过100Tb/s，能耗低于1pJ/bit，芯片间延迟低于10纳秒。

论文还梳理了从2D封装到2.5D中介层、再到3D异构集成的演进路径，并列出商业化需攻克的关键技术课题。

SK海力士AI基础设施团队负责人洪承勋表示，存储公司正从提供单一组件的角色，演变为通过CPO等技术帮助客户提升整体系统竞争力的合作伙伴。

弗吉尼亚大学教授李圭相则直言，即便运算芯片再强大，若芯片间数据传输跟不上，系统整体效能也无法提升，以光互连取代存在固有物理限制的铜互连是必然路径；而整个研究的核心正是将内存器件、控制器、光器件和封装视为一个统一系统进行“以光为中心”的协同设计。