【IPO追踪】AI散热新突破！立讯精密（02475.HK）尾盘拉升涨5%

7月24日，立讯精密(02475.HK)尾盘快速拉升，截至收盘报62港元，涨幅5%，单日成交额约3.19亿港元，市值4775亿港元。

值得注意的是，今日A股立讯精密(002475.SZ)小幅收跌0.98%，AH两地走势出现明显分化，港股资金对催化消息的反应更为敏锐。

消息面上，7月23日立讯精密在投资者互动平台首次官方确认金刚石铜散热材料自研项目。公司董秘表示，金刚石铜作为领先行业的自研项目，热传导性能优于普通铜，且热膨胀系数与硅一致。这是立讯精密首次对外披露金刚石铜研发进展，标志着公司正式切入高端散热材料赛道。

东吴证券指出，AI算力打开金刚石散热增量空间：AI芯片功耗与局部热流密度大幅提升，传统铜铝散热存在瓶颈，金刚石热导率为铜5倍、铝8倍，热膨胀系数与硅接近，适配高端芯片散热。金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底由外向内分层落地，短期金刚石铜/铝复合材料可能率先规模化放量，中长期CVD热沉渗透高端算力。

目前国内布局该领域的企业较少，立讯精密凭借精密制造底蕴切入，具备材料研发与规模化量产的双重优势。

除金刚石铜催化外，多重利好共同支撑股价表现。7月22日公司公告，累计斥资约10亿元回购1766.54万股A股股份，用于股权激励及员工持股计划，此举无疑向市场传递管理层对公司价值的信心。

此外，立讯精密的港股流通盘体量较小，叠加大量基石股份处于锁定期，场内可交易筹码有限，少量资金进场便能快速拉动股价，或许也是本次港股走强、与A股走势分化的流动性因素。

作为全球精密制造龙头，立讯精密业务边界正在从传统消费电子向AI硬件、汽车电子等高端领域快速延伸。AI硬件方面，公司高端光模块已批量供应全球头部AI云服务商，高速铜缆产品更是拿下全球高端AI服务器的供应资格。此类AI硬件业务毛利率高于传统手机组装业务，正在持续优化公司整体盈利结构。

立讯精密7月9日刚登陆港交所主板，实现A+H双重上市。港股上市不仅打通国际融资通道，也为公司全球化战略提供资本支撑。

整体来看，立讯精密今日尾盘拉升是金刚石铜技术突破催化与AI硬件价值重估的共振结果。作为消费电子龙头向AI算力硬件延伸的标杆企业，公司每一项新技术布局都牵动市场神经。金刚石铜项目目前仍处于研发阶段，量产节奏和商业化贡献尚需时间验证，短期更多体现为主题性催化，但中长期看，高端散热材料与现有AI硬件业务具备强协同效应，有望成为又一增长极。

第十三届港股100强评选即将启动，立讯精密作为A+H两地上市的精密制造龙头，营收规模、行业地位和技术实力均位居行业前列，是港股科技制造板块的核心标的。公司能否凭借AI硬件业务的快速放量跻身百强榜单前列，值得持续关注。