【A股收评】创业板重挫4%，AI硬件惨遭血洗，猪肉逆势走强！

6月25日，三大指数集体下挫，截至收盘，上证指数跌2.26%，深证成指跌3.44%，创业板指跌4.07%，科创50跌1.65%。两市仅700余只股票飘红，两市成交额约3.55万亿元。

猪肉板块逆势走强，神农集团（605296.SH）、大禹生物（920970.BJ）、温氏股份（300498.SZ）、牧原股份（002714.SZ）、立华股份（300761.SZ）大涨。

消息面上，从多家企业获悉，近期已设置新的生猪产能调减指标，且有企业表示淘汰时限有所前置。某上市企业人士表示，“公司参加了近期的产能调控会议，会进行一定数量的产能调减，而且这一次要在9月份之前完成，时间进度有所加快。”

此外，牧原股份公告称，公司多名董事、高管计划6个月内增持A股，总金额区间4亿元-5亿元，另外，回购方面，公司依托股东大会授予的回购授权，推出3亿港元-5亿港元的H股回购方案，资金全部来自自有及自筹资金。公司表示，两大举措均源于对自身长期价值与行业前景的认可，意在维护股东权益、修复市场信心。

玻璃基板概念集体飙涨，莱宝高科（002106.SZ）、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）涨停10%，京东方A（000725.SZ）、旗滨集团（601636.SH）、帝尔激光（300776.SZ）、德龙激光（688170.SH）大涨。

消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

此外，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

有机硅概念亦强势，其中，润禾材料（300727.SZ）、晨光新材（605399.SH）、三孚股份（603938.SH）、新亚强（603155.SH）、宏柏新材（605366.SH）、东岳硅材（300821.SZ）均大涨。

消息面上，受算力基建、通信网络升级带动，今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。

跌幅榜上，AI 硬件集体下挫，中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、剑桥科技（603083.SZ）、天孚通信（300394.SZ）大幅回调。

此外，光纤概念跌幅较大，长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）、中天科技（600522.SH）、通鼎互联（002491.SZ）全线走弱。

有色、锂电、券商亦下挫，铜陵有色（000630.SZ）、鼎胜新材（603876.SH）、和胜股份（002824.SZ）、盛达资源（000603.SZ）、西藏珠峰（600338.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、先导智能（300450.SZ）、宁德时代（300750.SZ）大跌。