SK海力士HBM4E 12层样品正式供货，股价涨近5%创历史新高

TradingKey - 首尔时间6月18日，SK海力士宣布已向主要客户供应12层堆叠的HBM4E样品。公司表示，凭借此前多代HBM积累的开发能力与量产经验，此次样品交付按计划推进，后续将与客户紧密协作，致力于确保按时量产。

受此消息提振，SK海力士在韩国交易所早盘一度涨近5%，创盘中历史新高。截至发稿，上涨4.32%，报263万韩元。大和证券6月中旬大幅上调SK海力士目标价至360万韩元，重申“买入”评级，其报告指出SK海力士第二季度业绩有望保持稳健增长，下半年存储器价格有望随AI需求进一步走高，支撑业绩持续增长。

【来源：TradingView】

技术层面，HBM4E的数据传输速率最高达16Gbps，在相同功耗下能处理的数据量较上代HBM4提升20%以上，读写响应速度同步改善。

容量方面，12层芯片垂直堆叠后单颗达到48GB，同时热阻降低约17%，长时间高强度运算时不易因过热降速。此外，新一代接口与设计优化进一步缩短了数据传输延迟。

SK海力士开发总管安炫社长表示，公司将把业界领先的技术竞争力和量产能力延续至HBM4E产品，巩固“全方位面向AI的存储器创造者”的技术领导地位。

值得留意的是，三星电子已于5月29日向全球客户交付首批12层HBM4E样品，两家头部厂商的竞争已落到客户验证的具体进度上。

据Counterpoint Research数据，2026年第一季度SK海力士在全球HBM市场以58%的份额位居首位，三星与美光各占21%。HBM4E预计将搭载于英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra平台。样品率先通过客户测试，意味着在后续定制化配套与订单争夺中占据先机。

从HBM3、HBM3E到HBM4、HBM4E，SK海力士的技术路线图保持着高密度更新节奏。眼下样品交付只是量产竞赛的起点，后续样品能否顺利通过客户测试、产能能否如期爬坡，才是决定订单归属的关键。