【IPO追蹤】芯德半導體（07672.HK）今日起招股，低定價對沖虧損風險？

財華社10月30日訊，芯德半導體（07672.HK）今日起在港招股，至11月5日截止，預期11月10日在主板掛牌。公司擬全球發售1.07億股H股，其中香港公開發售佔約10%、國際發售佔約90%，發售價每股8.60港元至9.60港元，每手500股，入場費4848.41港元，無綠鞋機製。

在今日港股六隻新股齊發中，芯德半導體招股價最低，同日招股的企業還包括宏芯宇（02681.HK）、登臨科技-P（09917.HK）、遠信儲能（09621.HK）、和美藥業-B（00054.HK）與新荷花（02206.HK）。

按中位數9.10港元計，經扣除發行費用後淨籌約9.04億港元，約69.50%將用於興建生產基地及新生產線、17.60%用於提升先進封裝研發能力、10.00%用於營運資金。基石投資者廣發基金、國惠香港及Maxwell（邁為股份全資子公司）合計認購約3.13億港元，約占發售股份的32.28%，設9個月禁售期。

公司成立於2020年9月，產品覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝形式，搭建了「晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）」。據弗若斯特沙利文，按2025年半導體先進封裝及測試收入計，公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額0.60%；同期全球半導體封測市場預計2025年至2030年複合年增長11.40%，中國市場13.70%，先進封裝正是其中增速最快的分支。

財務方面，公司仍未跨過盈虧平衡線，收入由2023年的人民幣5.09億元增至2025年的10.12億元，2025年同比增長22.37%；同期淨虧損分別為3.59億元、3.77億元及4.83億元，毛損率則由38.40%收窄至18.00%；2026年前四個月收入3.60億元，同比增長17.65%，虧損1.62億元，毛損率進一步收窄至17.90%。

從股權結構看，這輪融資的產業協同色彩濃厚：創始人張國棟、潘明東、劉怡為一致行動人，三人合計持有及控制約24.95%股份，是單一最大股東陣營之外，晨壹基金持股7.51%為第二大股東，小米產業基金、OPPO創始人旗下巡星投資、聯發科旗下Gaintech及龍旗科技均在列，股東與客戶高度重疊。

今日撞上隔夜美股科技股大跌、港A算力鏈調整的窗口，認購情緒將直接檢驗市場對半導體製造環節的分歧；不過每股不足10港元的低定價與小額發行，客觀上為散戶認購提供了緩衝。