美光台灣員工最高獲68個月薪資，罷工風險能否緩解？HBM供應受關注

TradingKey - AI 伺服器持續推升 DRAM 需求，尤其是高頻寬記憶體 (HBM) 需求之際，美光科技 (MU) 公布台灣員工 2026 財年獎勵方案，但公司與桃園廠工會的首輪勞資調解仍未達成協議。

美光 9 月 11 日表示，台灣直接生產員工 2026 財年的總報酬價值相當於 35 至 68 個月薪酬，涵蓋作業員、技術員與輪班工程師等職位。

桃園廠工會隨後公開拒絕美光最新獎勵方案，認為公司仍未正面回應獎金制度改革訴求。由於雙方尚未就 2026 財年追加一次性獎金，以及從 2027 財年起實施的長期利潤分享機制達成共識，潛在罷工風險仍未解除。

美光台灣員工獎勵最高達68個月薪酬

據路透社報導，美光台灣直接生產員工 2026 財年的最低現金報酬為 170 萬新台幣（約合 5.38 萬美元）。2025 年 8 月 29 日前到職的台灣員工還將獲得 100 萬新台幣特別現金獎金，該筆獎金已計入整體獎勵。

初階工程師的平均總報酬約為 340 萬新台幣，其中約 290 萬新台幣為現金，其餘為按授予價值計算的股權獎勵。美光表示，這是公司歷來面向台灣直接生產員工提供的最高獎勵水準；全球超過 6 萬名員工將獲得 2026 財年相關獎勵。

此次獎勵公布之際，美光獲利顯著成長。公司 2026 財年第三季營收為 414.56 億美元，GAAP 淨利為 282.43 億美元，GAAP 營業利益率達到 80.4%。美光管理層表示，該季營收、毛利率和每股盈餘均創公司紀錄。

工會此前提出追加獎金與長期利潤分享方案

美光在台灣約有 1.5 萬名員工，桃園與台中兩地工會合計擁有近 1 萬名會員。2026 年 8 月進行的內部網路調查顯示，在參與調查的會員中，超過 80% 支持採取罷工行動。該調查反映會員意向，並非正式罷工表決。

工會的訴求分為兩部分。針對 2026 財年，工會要求美光額外發放一次性獎金；按照工會提出的方案估算，平均每名台灣員工可獲得相當於約 83 個月薪酬的獎金。從 2027 財年起，工會希望取消現行激勵薪酬計劃，將營業利潤的 15% 用於員工獎金，並將發放頻率由每年一次調整為按季度發放。

工會認為，現行獎金制度中的公司績效指標及計算方式不夠透明，未能充分反映美光的盈利表現。三星電子和 SK 海力士（SKHY）已經建立的利潤分享安排，也成為工會提出改革訴求的比較依據。

三星電子於 2026 年 5 月透過勞資談判避免了一場原計劃持續 18 天、最多約 4.8 萬名員工參與的罷工。根據協議，三星將晶片部門營業利潤的 10.5% 用於特別獎金，以股票形式向員工發放，相關獎勵須滿足既定盈利目標。

SK 海力士於 2025 年與工會確定獎金制度的基本框架，取消原有獎金上限，並將年度營業利潤的 10% 用於員工績效獎勵。

不過，雙方圍繞 2026 年加薪幅度及獎金支付方式的談判尚未結束。工會會員 8 月 25 日否決首份臨時協議後，勞資雙方於 9 月 10 日達成修訂方案，將績效獎金的預設支付比例調整為 50% 現金和 50% 股票。新方案仍須經 9 月 15 日至 16 日的會員投票批准。

罷工風險能否緩解？

9 月 4 日，美光與代表桃園廠員工的工會舉行首輪調解後未能達成協議。工會要求美光為 2026 財年額外發放一次性獎金，並從 2027 財年起建立與營業利潤掛鉤的長期獎金機制，第二輪調解將成為判斷罷工風險的重要節點。

美光隨後公布台灣直接生產員工 2026 財年報酬方案，總報酬價值相當於 35 至 68 個月薪酬。桃園廠工會已公開拒絕該方案，認為公司沒有正面回應獎金制度改革訴求，並表示如果公司未作進一步回應，將繼續朝罷工方向推進。

按照台灣《勞資爭議處理法》第 54 條，勞資爭議調解不成立後，工會還須經全體會員直接、無記名投票，並獲得過半數同意，方可宣告罷工。8 月進行的內部調查僅反映參與會員的意向，不屬於具有法律效力的罷工表決。

罷工風險能否緩解，取決於雙方能否就 2026 財年追加獎金以及 2027 財年起實施的利潤分享機制取得進展。若第二輪調解達成共識，爭議有望繼續透過協商解決；若調解不成立並進入正式罷工投票階段，市場對生產中斷的擔憂可能升溫。

截至 2026 年 9 月 11 日，尚無公開資訊顯示美光台灣廠區發生停工，也未見 DRAM、HBM 生產或客戶交付受到影響的報導。

HBM4擴產使台灣生產穩定性更受關注

台灣是美光重要的 DRAM 製造及先進封裝基地。根據公司揭露，美光在當地的累計投資已超過 1.6 兆新台幣。

美光在 6 月財報電話會議上表示，銅鑼現有廠房預計從 2027 年年中開始形成具有一定規模的產品出貨，較此前計畫提前約一個季度。公司同時確認，廠區內第二座規模相近的無塵室已經開始建設，未來將支援 EUV 設備。

在 AI 記憶體業務方面，美光已於 2026 年第一季開始批量出貨 36GB 12 層 HBM4，該產品針對輝達 Vera Rubin 平台設計。公司表示，這款 HBM4 的量產爬坡速度約為 12 層 HBM3E 的兩倍，相關出貨收入已超過 10 億美元。

第二輪調解結果及工會是否啟動正式罷工投票，是判斷勞資爭議是否升級的關鍵節點。若進入正式投票階段，市場焦點可能轉向台灣廠區營運、HBM4 擴產及客戶交付情況。罷工投票即使獲得通過，也不等於生產必然立即中斷。

對 MU 投資人而言，後續應重點關注第二輪調解、正式罷工投票及工廠營運狀況。