Kepler獲Intel Capital與AMD Ventures參投，AI記憶體晶片新技術路線浮現，美光股價走弱

TradingKey - AI 伺服器對高頻寬和大容量記憶體的需求持續成長，一家獲得 Intel（INTC）Capital、AMD（AMD）Ventures、GlobalFoundries 等機構投資的晶片新創公司，正在嘗試開發 HBM 之外的新型 AI 記憶體方案。

美東時間 9 月 9 日，晶片新創公司 Kepler Computing 結束七年多的隱形研發，正式公布其 AI 記憶體技術。Kepler 表示，該方案結合 3D 整合與鐵電材料創新，可在現有晶圓廠生產，並降低對 EUV 曝光設備的依賴，同時提高記憶體密度與能源效率。

【來源：X】

Kepler是一家什麼樣的公司？

Kepler Computing 是一家總部位於美國加州聖荷西的晶片新創公司，由前英特爾資深人士於 2018 年創立。公司專注於新型 AI 記憶體架構研發，試圖在成熟製程產線上突破 HBM 與 SRAM 的密度瓶頸。

截至目前，公司累計融資 4.68 億美元，投資者包括 Intel Capital、AMD Ventures、GlobalFoundries、Baillie Gifford 以及比爾·蓋茲旗下的 Gates Frontier Fund。其中，GlobalFoundries 除參與投資外，還是 Kepler 的製造合作夥伴。

今年 7 月，美國商務部與 Kepler 簽署意向書，擬提供最高 2.45 億美元獎勵資金，用於在美國研發由 3D 和鐵電技術支援的高效能 AI 記憶體。需要注意的是，這筆資金目前仍屬於意向安排，最終撥款仍需經過後續盡職調查與審查核准。

Kepler瞄準AI推理記憶體瓶頸

目前高階 AI 加速器普遍依賴 HBM 提供高頻寬資料存取能力，但隨著模型規模和推理負載擴大，記憶體容量、功耗與供應能力仍會影響系統擴充。

Kepler 表示，其首款 AI 記憶體產品目標是在單位功耗頻寬方面接近 SRAM，同時提供高於現有 SRAM 和 HBM 的容量，並利用 3D 結構和新材料提高運算系統的能效。公司還希望利用現有晶圓廠和成熟製造設備降低擴產門檻。

不過，上述效能指標目前主要來自 Kepler 自身揭露，尚未經過大規模商業部署和長期量產驗證，因此現階段不能直接認定其產品效能已經超越主流 HBM 方案。

按照公司規劃，Kepler 將在 2026 年底前開始送樣，2027 年進入產能爬坡，並計劃從 2028 年開始擴大美國本土產能。公司目前與 GlobalFoundries 合作，在新加坡和美國佛蒙特州推進製程開發與規模化驗證。

Intel、AMD參投不等於已經採用

Intel Capital 和 AMD Ventures 的投資提升了 Kepler 的產業關注度，但投資關係並不代表 Intel 或 AMD 已經決定在自家處理器或 AI 加速器中採用 Kepler 產品。

截至目前，AMD 尚未公布將 Kepler 記憶體導入 Instinct 系列的計畫，Intel 也沒有宣布相關產品採用安排。

Kepler 真正需要驗證的仍是製造能力。新型鐵電材料能否在大規模生產中保持穩定良率、可靠性與成本優勢，以及 3D 整合技術能否順利擴大至商業規模，將決定其技術能否從實驗與送樣階段進入主流 AI 硬體供應鏈。WIRED 報導也指出，將新材料整合進成熟製造流程並實現規模化，是 Kepler 下一階段的重要挑戰。

美光股價走弱，HBM格局尚未改變

Kepler 於 9 月 9 日公開其新型 AI 記憶體技術。次日，美光 (MU) 股價下跌約 4.9%。不過，當天美債殖利率上升，市場對通膨與聯準會升息的擔憂也壓制科技股，因此美光的跌幅不能簡單歸因於 Kepler。

現階段，SK 海力士 (SKHY)、三星與美光仍是全球主要 HBM 供應商。美光今年 3 月宣布，其針對輝達 Vera Rubin 平台的 36GB 十二層 HBM4 已經進入大規模量產，並於 2026 年第一季開始批量出貨。該產品頻寬超過 2.8TB/s，較其 HBM3E 能源效率提升超過 20%。

與此同時，AI 伺服器需求仍在推高高階記憶體出貨。TrendForce 數據顯示，第二季 AI 伺服器需求推動 HBM3E、LPDDR5X 及高容量 RDIMM 出貨成長，而主要記憶體供應商庫存仍處於歷史低位。

因此，Kepler 現階段更適合作為 AI 記憶體市場的中長期技術變數，而不是美光、SK 海力士或三星的短期基本面威脅。

它能否真正改變 HBM 市場格局，仍取決於未來樣品性能、量產良率、成本優勢以及主流 AI 晶片廠商是否採用。