這是我在2026年買入台積電股票的原因

TradingKey - 台灣積體電路製造 (TSM) 是 AI 領域中快速成長的一部分。

AI 正處於爆發式成長階段，而台積電正從多個角度支持這一成長。台積電在新聞媒體上的曝光率，可能不如其他對 AI 領域有重大貢獻的公司。

然而，由於兩者之間的關係密切，AI 公司將繼續基於台積電的能力來建構其技術。本質上，台積電正在打造支持 AI 發展（及其融入日常生活）的實體基礎設施。

實體科技世界的很大一部分，皆始於台積電。

環顧你的居家環境，你會發現半導體在日常生活中無處不在——包括智慧型手機、筆記型電腦、電視、遊戲機、平板電腦以及你可能擁有的所有智慧型家電。

全球最大的晶圓代工廠台積電 (TSMC) 正是支撐這些產品核心晶片的幕後功臣。

TSMC 擁有一個簡單但非常有效的模式——它僅為自行設計晶片的客戶代工製造晶片。例如，Apple 設計新 iPhone 內部的晶片；Nvidia 設計 GPU；Amazon 進行設計。接著 TSMC 將這些設計轉化為實體產品——他們以極高的精準度、可靠性以及大多數競爭對手夢寐以求的規模來實現這一目標。

建立足以與 TSMC 競爭的製造能力需要數十億美元的資本投資、獨特的工程人才以及最先進的晶圓廠——這就是為什麼 TSMC 是需要晶片製造的客戶長期首選的原因。

台積電於晶片製造領域的領先地位

AI 的興起包括直接向客戶提供的應用程式（如 ChatGPT），以及對雲端和資料中心基礎設施的大量投資。此外，還涉及生產高速與高效能處理硬體的部分，Nvidia、Advanced Micro Devices 和 Broadcom 等公司正是為了這些目的而使用這些硬體。

目前沒有簡單的方法可以辨別本週哪家公司生產的處理器效能最強，但有一點對所有公司來說都是事實，那就是它們都完全依賴 TSMC 來生產尖端晶片。

以汽車術語來說，這些公司設計車輛，而 TSMC 則打造了供其製造的組裝線。因此，在整個 AI 需求領域中，TSMC 是最終的整合者。

全球沒有其他晶圓代工廠的效率和規模能與 TSMC 相提並論，而在先進 AI 晶片產品的成熟度方面，TSMC 的市佔率高達 90% 以上，而 Samsung 和 Intel 則遠遠落後。

雖然 TSMC 不會提供構成資料中心基礎設施的伺服器，但他們肯定會提供這些系統內部使用的所有晶片。

台積電與資料中心的未來

運行大規模 AI 需要不間斷的基礎設施和海量數據集。數據中心在促進快速處理大量數據的同時，也消耗大量電力以支持持續運作。

例如，AI 查詢所需的電力大約是傳統 Google 搜尋的 10 倍，這說明了效率與絕對性能的重要性。

數據中心支出正急劇增長，因為 Alphabet、Amazon 和 Microsoft 等公司在未來一年及以後將投入數十億美元擴張業務，以更有效地因應對算力的巨大需求。

Nvidia 的黃仁勳估計，到 2030 年全球數據中心的總資本支出將達到 3 兆至 4 兆美元（高於 2025 年預計的約 6,000 億美元），而 AMD 預計到本世紀末將有價值 1 兆美元的運算機會。

由於供應鏈的起點總是回歸到 TSMC，數據中心週期似乎仍處於起步階段。

台積電憑藉其規模優勢賦能產業發展

TSMC 為 500 多家客戶生產半導體產品，涵蓋智慧型手機、自動駕駛車輛及 AI 技術等多個市場，目前全球有超過 12,000 種產品搭載 TSMC 的半導體。

此外，TSMC 開創了現代晶圓代工產業（市佔率達 34%），並負責製造約 85% 半導體新創公司的原型晶片。憑藉廣泛的產品組合，TSMC 在受惠於 AI 熱潮的同時，無需過度依賴單一領域，並與大多數主要科技公司維持穩固的客戶關係。

能源效率賦予台積電競爭優勢。

台積電擁有的優勢不僅限於其規模。台積電的 A14 製程預計生產出的晶片速度將提升 15%，且功耗較前一代晶片降低 30%。

與此同時，台積電即將投入量產的 2 奈米世代，在相同運作速度下，預計其耗電量將比 3 奈米晶片減少 25-30%。

這對於每年因高昂電力消耗而面臨數百萬美元支出的資料中心業者而言無疑是個好消息；因此，台積電致力於開發更多高能源效率製程節點的努力，將有助於解決 AI 基礎設施建設所面臨的主要限制之一：電力供應問題。

台積電在先進晶片研發中的角色

台積電（TSMC）的全球多元化發展持續形塑公司的版圖。該公司在亞利桑那州開設了一座 8 吋晶圓廠，並於 2020 年 10 月開始生產其首款晶片——Nvidia Blackwell 晶片。

該公司已向亞利桑那州承諾投資 1,650 億美元，並正在評估未來幾年增設美國工廠的需求。台積電在美國的佈局將使公司能建立產能以因應未來成長，並減輕關稅對透過台積電進行業務往來的美國企業所帶來的影響。

億萬富豪正押注台積電

許多頂尖避險基金經理人對一項特定的投資論點達成共識。

四家知名避險基金持有台積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 的大量股份；分別為：Tiger Global Management 的 Chase Coleman（佔總投資組合 4%）、Lone Pine Capital 的 Steve Mandel（6.2%）、Appaloosa Management 的 David Tepper（4%）以及 Third Point 的 Daniel Loeb（3.7%）。

美國證券交易委員會 (SEC) 的規定允許公開提交的 13-F 申報表在每季結束後的 45 天內揭露，因此投資人只有在這些基金建倉後才能看到其持倉情況。

由於公開揭露程序確實在建倉與公開披露之間造成了時間差，因此合理假設這四位避險基金經理人仍持有 TSM 的部位，否則他們在此期間應已將其出售。

雖然盲目跟單並非明智的策略，但當多家經驗豐富的基金對單一公司展現高度信心時，這種投資信號可能具有參考價值。

台積電佔據有利位置，迎接 2026 年成長。

鑒於台積電在先進 AI 半導體市場的領先地位，投資者通常預期台積電股票 (TSM) 應以溢價交易。

TSM 目前的交易價格約為其預估盈餘的 31 倍，明顯低於輝達 (NVDA)、超微 (AMD) 及博通 (AVGO) 等許多同業，儘管這些公司的營收與獲利也同樣強勁增長，但這些公司均不具備生產 AI 基礎設施關鍵各類半導體的製造能力。

考慮到這種相對低估的情況，我們認為這對長期投資者而言是一個極具吸引力的機會。台積電在全球最先進晶片生產中無可取代的地位，使其在 AI 供應鏈中處於強勢地位，且隨著 AI 晶片需求持續增長，其價值極有可能大幅提升。

此外，一個主要的成長週期將在 2026 年 1 月後開始加速。因此，台積電兼具當前價值與強大的長期地位，這是一項獨特的優勢。

您是否應該買入並持有台積電股票？

雖然選擇單一股票進行無限期投資主要是一種思維練習，但 TSMC 符合許多作為潛在購買標的的標準。各大製造商正致力於擴展其運算能力，儘管晶片設計的領導者時常更迭，但生產最先進晶片的專業代工廠仍持續蓬勃發展。

對 AI 的強勁需求將持續流向 TSMC，其亞利桑那州工廠的擴建，結合卓越且持續的技術進步，將使這股動能更加強勁。

吸引人的本益比和多元化的百萬富翁投資者組合，為所有不論經驗水平、希望持續佈局未來 AI 與先進電子產品「基石」的投資者營造了強勁的前景，而 TSMC 作為首選標的，能充分滿足這類需求。

要判斷 TSMC 是否為具吸引力的投資，可從三個因素進行檢視。

首先，TSMC 被定位為 AI 和半導體產業中幾乎所有主要設計公司的中立製造合作夥伴，這讓 TSMC 有機會支持這兩個產業中的多個贏家或「首選標的」。

其次，TSMC 在先進 AI 晶片市場擁有超過 90% 的佔有率，並透過開發比前幾代晶片功耗更低的新製程，持續擴大其市場領先地位，進而解決了許多數據中心的能源瓶頸。

第三，TSMC 擁有強勁的財務基本面；其 2025 年第四季報告顯示毛利率持續擴張、營收增長率加速，且終端用戶市場領域高度多元化，遠超 AI 範疇。即便超大規模雲端服務提供商的預期資金投入未能落實，TSMC 在當今開發的所有技術中仍將扮演關鍵角色。