博通AI營收飆增七成 盤後卻轉跌？市場雙重擔憂：利潤率縮水，大客戶恐轉向自研

TradingKey - 美東時間12月11日（週四）盤後，半導體巨頭博通（AVGO）公佈了相當強勁的2025年Q4財報：營收年增28.2%，達到180.2億美元，Q4營收和EBITDA利潤均創下單季歷史新高。此外，AI晶片營收勁增74%，達到82億美元。

財報公佈後，博通股價週四盤後一度走揚4%，但隨即轉跌，跌幅最高超過5%。分析指出，這可能歸因於博通執行長陳福陽公佈的AI產品積壓訂單，價值730億美元的訂單規模未達投資人預期。

AI 營收暴增，代價是毛利率縮水？

根據財報與電話會議資訊，博通Q4 AI半導體營收年增74%，這主要受惠於XPU（客製化AI晶片，即ASIC）和資料中心晶片的驅動，其中，XPU業務年增逾100%。目前，Google TPU（由Google與博通合作設計）不僅為Google所用，更開拓其他客源，蘋果亦利用Google TPU訓練模型。

AI半導體業務未來營收表現亦值得期待。博通在Q3和Q4分別獲得來自Anthropic價值100億與110億美元的訂單，將供應最新一代Google TPU晶片IronwoodTPU機架。此外，博通還簽署了另一筆價值10億美元的訂單。執行長陳福陽在電話會議中表示，目前已積壓價值730億美元的AI產品訂單。

然而，在營收成長的同時，博通卻發出警告，受AI產品銷售影響，公司整體利潤率正在下滑，預估2026年第一季將下降1%。這主要是因為博通的定位已從單純的「晶片供應商」轉向「整體機架系統」供應商。簡而言之，為了爭奪客戶、提供更省心便捷的「一站式服務」，博通開始向客戶銷售完整機架。完整的機架不僅包含晶片，還囊括伺服器、電源、散熱等非博通自產的低利潤組件，因此拉低了整體利潤率。

但值得注意的是，由於完整機架系統的售價高於單獨晶片，因此這種「整體銷售」模式可直接提升營收。「一站式服務」也在很大程度上為客戶提供了便利，得以增加客戶黏著度，維繫長期合作，穩定營收。

博通並非唯一選擇轉向提供完整伺服器的供應商。輝達亦提供完整的機架方案（如DGX和HGX系統），AMD、HPE等公司也正逐漸轉向提供整體解決方案，這乃半導體產業目前的整體趨勢。因此，博通的毛利率下降，並不代表整體競爭力下滑。

科技巨頭轉向自研晶片 博通Google合作能走多遠？

現今，多數科技公司選擇自研晶片，降低對外部供應商的依賴，此舉已成博通的外部風險之一。有分析師認為，博通在週四盤後下跌，可能正是出於市場對博通與Google長期合作關係的擔憂。

從2015年Google設計第一代TPU（TPU v1）開始，便與博通達成深度合作。Google負責TPU的頂層架構設計，博通則對Google的方案進行工程實現與實體設計。兩家公司合作密切，但目前博通的投資者擔憂Google可能將晶片設計完全轉移至內部進行。

對此，陳福陽認為這種可能性很小，他暗示，作為大型模型開發商的Google，核心任務是保持模型與演算法的領先地位，並與通用晶片巨頭輝達展開競爭。如果將精力用於自行研發晶片，提升工程能力與實體設計能力，恐怕有些得不償失。博通的價值在於實現Google不擅長的部分，使Google能專注於頂層架構創新，而不需考慮大規模、高良率的工程難題。

當然，Google除了選擇完全自行研發，也有可能選擇繞過博通，交由其他晶片公司設計。例如，Google的TPU v7便採用了混合開發模式，博通僅負責核心運算架構Compute Die與高速互連技術SerDes，I/O模組與後端實體設計等部分則由聯發科負責。

但此舉恰恰證明了博通的不可替代性。博通目前仍是半導體領域的領導者，擁有將最先進的晶片設計（例如3奈米或5奈米製程）轉化為產品的良率最佳化與工程經驗，博通在高速互連技術方面享有幾乎最頂尖的技術IP，Google TPU晶片高度依賴這項關鍵技術，這是其他晶片公司無法替代的。

儘管博通「地位穩固」，但仍需考慮議價能力下降與技術壁壘被打破的風險。Google目前已與另一晶片商聯發科進行合作，尤其是針對TPU v7e這種效能較低的晶片版本。博通目前最大的技術壁壘是其高速互連技術，但競爭對手正快速追趕。Marvell已展示其3奈米的224G SerDes IP，Cadence的224G SerDes IP也已展現強大效能與低誤碼率。