PCB族群掀漲停潮！華通、金居、台玻齊創高，供應鏈全線點火

Insights投資慧眼--AI伺服器、低軌衛星需求爆發，帶動PCB供應鏈全線點火。

華通（2313）跳漲停！低軌衛星＋AI伺服器雙引擎發酵

全球HDI板龍頭華通今日股價直噴漲停，創近1年新高，外資連5日買超逾2.4萬張。受惠美系消費電子、低軌衛星（LEO）訂單穩健，泰國新廠全製程投產，並切入第二家衛星客戶供應鏈，營運淡季不淡。公司更積極佈局AI伺服器、光通訊（OAM加速卡、CPO技術）等領域，多項產品進入認證階段，成長動能看旺。

金居（8358）跟進日廠漲價，攻頂創天價

因AI伺服器需求爆發，高階銅箔供不應求，傳日商三井調漲價格，金居本月已調漲加工費，股價強鎖漲停創掛牌新高。公司主攻高階銅箔技術，全球僅三井與金居兩家盈利。其新品HVLP4（加工費較HVLP2高50%~100%）通過認證，受惠ASIC伺服器拉貨，獲利潛力受法人看好。

台玻（1802）帶量飆漲77%，玻纖布漲價效應擴散

台玻今日成交量爆25.5萬張居冠，股價衝29.85元創2年新高，波段暴漲77.67%。主因 PCB、銅箔基板需求增溫，拉動上游電子級玻纖紗、玻纖布報價上揚。台玻領漲帶動中釉（1809）、和成（1810）等同步攻頂，產業鏈買盤湧現。後市聚焦原物料報價及AI應用需求續航力。

產業趨勢關鍵動能

三檔個股齊創高，凸顯PCB產業鏈全線受惠：

• 終端需求：AI伺服器、低軌衛星、高速交換器引爆HDI板、銅箔、玻纖布需求。

• 漲價效應：從日廠三井調升銅箔報價，至金居跟進，再傳導至台玻的玻纖材料，漲價潮由下而上蔓延。

• 技術門檻：高階產品（如華通HDI、金居HVLP4、台玻電子級玻纖布）成獲利核心，供應商寡占利基顯現。

短線觀察重點：玻纖紗/布報價走勢、AI伺服器訂單能見度，及新產品量產進度。