10月22日,仙工智能(06106.HK)股價衝高回落,收盤大跌13.34%,報53.6港元,成交額超6700萬港元,市值59.23億港元。
近日,A股PCB製造商奧士康(002913.SZ)公告籌劃發行H股並在香港聯交所主板上市。公司稱此舉意在「推進全球化戰略佈局,提升海外業務拓展能力」,搭建A+H雙資本平台。
今日午盤,截至發稿,建築裝飾板塊下挫。*ST正平(603843.CN)跌10.02%報4.85元,德才股份(605287.CN)跌9.88%報41.69元,深桑達A(000032.CN)跌9.70%報11.92元,中材國際(600970.CN)跌9.24%報7.07元,園林股份(605303.CN)跌9.02%報22.38元,能輝科技(301046.CN)跌7.59%報27.03元,勘設股份(603458.CN)跌6.28%報9.55元,蕾奧規劃(300989.CN)跌6.08%報15.14元,文科股份(002775.CN)跌6.02%報3.12元,東易日盛(002713.CN)跌5.50%報8.08元。