7月24日,在港股普遍走弱的市况下,PCB 板块整体承压,成为今日市场调整最剧烈的赛道之一。
其中,建滔积层板(01888.HK)遭重挫,截至收盘,跌幅为7.32 %,报37.72港元/股。该股自6月25日107.2港元历史高点回落至今,累计跌幅已达64.81%,腰斩不止。
股价深度调整的背后,是市场对PCB 行业周期位置的判断出现根本性撕裂。资金多空逻辑彻底撕裂,悲观预期持续发酵,成为压制板块行情的核心因素。
空方逻辑主要集中在三点:一是远期产能过剩担忧,近两年鹏鼎、沪电、胜宏等头部企业持续百亿级加码高阶 AI PCB产线,新增产能将于2026下半年至2028年集中释放,市场担忧供需格局反转;
二是上游铜箔行业结构性过剩已现端倪,国内铜箔总产能180 万吨,全年实际需求仅115万吨,产能利用率不足65%,上游过剩压力可能向下传导;
三是前期大股东减持的余波未平,建滔系大股东大额减持后,市场筹码结构松动,资金出逃意愿强烈。
更深层的担忧在于周期见顶预期。本轮 PCB 行情由 AI 服务器需求驱动的涨价逻辑推动,建滔积层板作为覆铜板龙头,去年下半年以来多次上调产品价格,盈利弹性充分释放。但当前市场开始定价“涨价周期临近顶部”,资金默认今年百亿级利润就是盈利天花板,一旦后续利润回落,当前估值将被动抬升。
不过,悲观情绪之下,看多逻辑同样坚定。花旗7月23日发布研报认为,市场过度放大了产能过剩的担忧,AI PCB 的技术壁垒远高于传统产品,并非所有产能都能切入高端供应链,建滔作为行业龙头的成本优势和客户壁垒并未改变。
根据花旗测算,建滔积层板今年上半年净利润同比增速将超3倍,有望达到40亿港元,证明公司基本面仍处于强劲周期中,当前股价已过度反映悲观预期。
整体而言,建滔积层板当下呈现出“基本面高增兑现、估值提前杀跌”的背离走势,多空博弈加剧下,股价或维持高波动态势。后续,市场需重点跟踪覆铜板价格走势、AI服务器终端需求的持续性,以及新增产能落地后的实际供需格局,以此判断行业周期拐点。
另值得关注的是,第十三届 “港股 100 强” 评选筹备工作正有序推进。建滔积层板作为港股 PCB 赛道的龙头企业,其能否凭借强劲的业绩表现入围本届百强榜单,值得持续跟踪。