【IPO追踪】基本半导体(09971.HK)上市首日涨10%，未引入基石投资者

港股IPO市场热度持续升温，7月8日再度迎来五只新股同日挂牌，分别为基本半导体(09971.HK)、易控智驾(07687.HK)、瑞为技术(07656.HK)、MOMENTA-W(06880.HK)及宝盖新材(08090.HK)。

获得博世、广汽等投资的碳化硅功率模块龙头基本半导体，上市首日盘中表现明显优于同日其他四只新股。

公司开盘报34.12港元，较发行价31.62港元高开约7.9%，盘中最高上探37.38港元。截至发稿，股价报35.02港元，较发行价上涨10.75%，成交额约3.32亿港元。

基本半导体此次全球发售2738.62万股H股，最终发售价定为每股31.62港元，为招股区间上限；按此计算，公司募资总额约8.66亿港元，扣除上市开支后，募资净额约7.66亿港元，公司计划用于扩大公司晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络、营运资金及其他一般公司用途。

在全球招股期间，公司香港公开发售部分录得约20.77万份有效申请，受理申请数量约2.40万份，认购倍数高达4812.72倍；由于公开发售过热，触发回拨机制，香港公开发售股份由初始的136.94万股增至547.74万股，占全球发售比例提高至20%。相比之下，国际发售认购倍数为2.98倍，承配人数量为96名。

本次首日上涨由多重因素共振，一方面散户超额认购超4800倍、回拨后公众流通筹码稀缺，博弈情绪浓厚；另一方面碳化硅国产替代赛道具备市场共识，叠加本次无基石锁仓，机构长线筹码缺失，短期资金更容易推升股价。全球发售公告显示，在招股期间，基本半导体并未引入基石投资者。

从板块情绪看，半导体资产近年始终是资本市场重点关注方向之一，而基本半导体又叠加了国产半导体、自主可控等市场更容易形成共识的叙事标签，这本身就决定了其在一级市场容易获得更高关注。

资料显示，基本半导体是一家第三代半导体创新企业，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景，客户主要包括车企及新能源企业。

公司于2020年采用集成设备制造商(IDM)模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力。

公司近三年收入持续上升，但盈利质量仍偏弱。按招股书披露，2023年至2025年，基本半导体收入分别约为2.21亿元（单位人民币，下同）、2.99亿元和3.11亿元。同期毛损分别为1.32亿元、2898.1万元和3386.0万元，毛损率分别为59.6%、9.7%和10.9%；净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。

从产品结构看，碳化硅功率模块仍是公司最核心的收入来源。2025年，该业务收入约1.22亿元，占总收入39.3%；同期碳化硅分立器件收入约5838.9万元，占比18.8%。

基本半导体正面临行业价格战冲击，其碳化硅功率模块均价从2023年的2558.7元跌至2025年的677元，一方面低价工业产品占比提升，另一方面车企端采取让利定价换取定点，出货量增长无法对冲单价下滑带来的损失。