建设银行(00939.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿人民币
来源 财华社
【财华社讯】建设银行(00939.HK)公布，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。
本次投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
免责声明：仅供参考。 过去的表现并不预示未来的结果。
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