【IPO追踪】广合科技（01989.HK）股价跳水，大额扩产融资引发市场分歧

6月23日，港股广合科技（01989.HK）大跌8.59%，与此同时，A股的广合科技（001389.SZ）亦大跌4.79%，港A两地联动回调。

盘前公司连发两份重磅利好公告，但资金并未买单。其一，广合科技拟发行不超过36亿元人民币的A股可转换公司债券，本次募集资金将为公司新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产11.15万平方米的生产能力，可全面匹配行业规模化采购需求，助力公司抢抓算力产业发展红利，进一步提升高端算力PCB产品的市场占有率。

其二，公司发布公告，计划斥资60亿元投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目将分两期建设，一期投资30亿元，二期投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。

从行业基本面看，当前算力、通信等下游产业持续景气，有效拉动全球及国内PCB产品需求稳步扩张。根据Prismark数据，预计2029年全球PCB市场规模将增至1091.58亿美元，中国大陆PCB市场规模有望达到620.26亿美元，行业整体增长动能强劲。

广合科技作为PCB行业领军企业，本次大额融资+重资产扩产，贴合算力产业长期红利，长期维度有望巩固其行业龙头地位。

然而，今日公司港A两地股价却同步跳水，核心有两重市场担忧——

一方面，今日AI算力板块集体进入回调行情，前期获利盘集中兑现，板块情绪走弱拖累个股；另一方面，广合科技此前股价累计涨幅可观，当前估值处于高位，截至目前公司A股动态市盈率74倍，港股动态市盈率超60倍，并不便宜。再叠加大额项目带来资本开支、股权稀释等预期，市场担忧情绪涌现，部分资金选择避险出逃。

不过机构仍长期看好公司赛道价值。有分析人士指出，AI技术正推动PCB行业迎来结构性机遇，广合科技等公司作为PCB领域的领军企业，精准匹配AI场景下的高可靠性、高传输效率需求，充分享受AI赛道的发展红利。

浙商证券亦指出，广合科技是全球服务器PCB领域的重要头部厂商之一。公司是少数真正深度受益于AI服务器PCB升级周期的纯正标的。“三地四厂”布局逐步成型，产能、交付与全球化能力进入新阶段。AI服务器平台持续迭代，推动公司进入“产品升级+客户扩张”双重受益阶段。