TradingKey - 本周三(6月24日),英伟达(NVDA)2026年度股东大会将以线上形式举行,本次大会的重点是Blackwell与全新Vera架构芯片的产能爬坡、AI生态商业化进展以及庞大现金流的资本回报计划。
回顾去年的英伟达年度股东大会,该会议传达了几条重要信息:英伟达正在迈入“十年AI基础设施建设周期”的开端;AI和机器人技术会是最大的两个增长机会;机器人和自动驾驶的时代已经到来。会议当天,英伟达股价大涨4.3%,收盘价154.31美元再创历史新高,总市值继续保持第一名。
此前,英伟达已经宣布每年发布新一代AI芯片:2024年发布Blackwell架构,2025年推出Blackwell Ultra升级版,2026年推出全新架构的、包含Vera CPU与Rubin GPU的平台,从而应对日益增长的模型推理及训练需求。
Blackwell系列是英伟达目前的旗舰AI芯片产品,突出优势是出色的GPU矩阵算力。该产品是该公司2024-2025年推向市场的核心算力平台,是全球各大科技巨头所使用的最主流、最强大的AI训练与推理硬件。然而受产能限制,目前Blackwell系列依然供不应求;虽然英伟达已经拿下了台积电(TSM)近60%的封装产能,但依然无法满足英伟达的订单量。
和Blackwell不同,Vera是自研数据中心CPU芯片。从研发进度来看,目前仅处于全面量产爬坡和试产阶段,预计在2026年下半年开始向首批核心客户进行第一批出货。黄仁勋此前在Computex大会上指出,英伟达的Vera CPU将比其GPU更受欢迎,因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用,“Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。”
这两款芯片无疑将决定英伟达未来几年的短期前景,黄仁勋在GTC开发者大会上预测,仅Blackwell和Rubin,预计在2026年和2027年就将创造1万亿美元的营收。目前,Blackwell是支撑英伟达营收的绝对支柱,其2027财年第一季度业绩显示,数据中心业务营收达752亿美元,同比增长92%,环比增长21%。这一增长主要得益于Blackwell 300产品、InfiniBand以及NVIDIA Spectrum-X以太网(支持NVLink)的广泛应用。因此,在产能受限的情况下,需关注二者的产量爬坡情况。
英伟达CFO Colette Kress在2027财年一季度电话会上表示,尽管目前需求极其旺盛,但HBM和先进封装等全链路供应链的物理短缺,将成为全行业在未来18个月内必须面对的核心制约,英伟达当前的营收完全取决于上游供应商的产能扩建速度。除了HBM和先进封装等短缺,英伟达目前产能的制约还部分归因于其他重要部件的短缺,如光学元件、液冷系统等。
在此次股东大会上,需要关注几个可能意味着英伟达的产能有望提升的信号是否出现:台积电CoWoS-L先进封装工艺的良率是否已经稳定、在3nm工艺后Vera Rubin的初期晶圆测试良率;目前客户下单到拿货的等待期是否有所缩短;英伟达是否考虑或已经达成与台积电、SK海力士之外的供应商的合作,比如将部分订单交给台湾其他封测厂。
英伟达的AI商业化,实际上完全取决于其客户,尤其是超大型云服务商的资本支出情况。从具体业务来看,本着未来几年内英伟达的营收增长主要由Blackwell和Rubin贡献的预期,则需要关注这部分业务可能带来的营收增长。
AI算力用于模型的训练和推理,现在需要关注推理业务的营收指引。英伟达的这两款核心产品,虽然也可用于训练,但主要为推理而生。训练可以简单理解为AI公司研发模型的过程,而推理指的是模型真正抵达客户、为客户所用的阶段,前者只能持续投入成本,而后者可以带来营收。
在2024财年Q4,该公司管理层曾披露,过去一年中,英伟达数据中心业务中约有40%的收入来自于AI推理,也就是说,数据中心业务总收入中,有40%的收入是因为英伟达的客户买入软硬件用于AI推理而产生的;剩下的60%收入来自AI训练。
如果推理营收的占比太低,这可能意味着其客户正在进行AI军备竞赛,但结果却没有消费者买单,并不是可持续的运营模式,将证明AI是一场巨大的泡沫,英伟达也会受到反噬;反之,如果推理营收占比高,则说明英伟达的客户已经摸索出AI产业的商业闭环,这将给英伟达带来可持续的收入。
除了硬件,英伟达纯软件也会决定其AI商业化进程。英伟达的软件生态以CUDA软件栈、NIM推理微服务以及Omniverse工业平台为核心,虽然占总营收比例低,但毛利率高,也为其AI商业化做出贡献。