【IPO速递】芯碁微装（688630.SH）过聆讯 产能与回款冰火两重天

近年，包括华勤技术（03296.HK）、胜宏科技（02476.HK）在内的多家企业实现了“A+H”两地上市的布局。

而根据6月10日的消息，芯碁微装（688630.SH）也已通过港交所聆讯，即将在港股挂牌上市，由中金公司担任独家保荐人。

芯碁微装的历史可追溯至2015年6月，此后于2021年4月登陆上交所科创板，自2025年以来其A股迎来飙升，至今累涨逾5.9倍，A股市值也升至逾500亿元（人民币，下同）。

深耕微纳直写光刻技术的芯碁微装，主营产品分为两大类，一类是服务印刷电路板（PCB）的直接成像设备，另一类是面向半导体领域的直写光刻设备，同时配套提供设备维保等服务，是PCB、先进封装、半导体产业链上游的核心“卖铲人”，这也是其股价在近年的AI行情中暴涨的核心原因。

据灼识咨询数据，按收入计，2025年公司以18.8%的市占率位居全球PCB直接成像设备第一名，领先第二名3.1个百分点；该行业前五家企业合计市占率达59.1%，赛道格局集中，头部企业议价能力较强。在半导体直写光刻设备领域，公司位列全球第四，市占率9.4%。

另外，截至2025年末，芯碁微装是全球唯一商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装、掩膜版四大应用场景的企业，同时也是国内仅有的两家可量产先进封装设备、三家可量产掩膜版设备的企业之一，深度绑定半导体国产替代浪潮。

在亮眼表现背后，公司的产能与订单高度景气，合肥一期生产基地的有效产能利用率在持续攀升，2025年达100.2%，足见订单火爆，2025年9月投产的二期基地，短短三个月便产出48条自动化产线，2026年1-2月单月设备交付量稳定在65台、68台，拳头产品WLP2000晶圆级封装设备持续收获复购订单，深度卡位AI服务器、先进封装高景气赛道。

此外，公司以直销为核心模式，超95%收入来自直销。

业绩方面，2023至2025年，芯碁微装的收入从8.29亿元增长至14.08亿元，年复合增速超30%。2026年一季度业绩更是迎来大爆发，收入从2.42亿元翻倍至5.15亿元，主要系（i）PCB直接成像设备及自动线系统的收入增加，由销量及平均售价增加所带动，并得益于AI领域的需求；（ii）半导体直写光刻设备及自动线系统的收入增加，由销量增加所带动。

利润端则呈现先抑后扬态势，2024年公司出现“增收不增利”，净利润有所下滑，主要源于为新设备延长质保推高售后成本，叠加产品迭代带来的存货减值；2025年净利润大幅增长至2.90亿元，盈利能力完成修复。

另外，2023至2025年，其毛利率分别为40.9%、35.5%、39.1%，也在2025年有所修复。

值得注意的是，现金流是财务端的重要拐点，受长账期影响，2023年、2024年公司经营现金流持续为负，2025年得益于经营业绩增强及收紧信贷、强化回款，经营现金流实现净流入9186.4万元，盈利质量显著改善。

实际上，招股书披露，2023至2025年，芯碁微装的现金转换周期分别为346.6天、404.4天及351.2天，部分大客户账期甚至超过20个月，资金周转效率偏低。

业务结构上，PCB直接成像设备及自动线系统是主要收入来源，2025年的收入占比达到76.7%，半导体直写光刻设备及自动线系统则贡献了16.6%的收入。可见，芯碁微装的业绩对PCB直接成像设备及自动线系统的依赖程度较高。

此外，公司客户集中度持续走高，前五大客户收入占比从2023年的23.5%升至2025年的41.6%，单一最大客户收入占比在2025年达13.7%，对头部大客户依赖度加深；供应链也较为集中，前五大供应商采购占比在过去三年维持在38.9%至42.6%，核心零部件依赖少数厂商。

而此次芯碁微装赴港上市，拟将募资投往这些方向：用于加强研发能力；用于扩大整体产能；用于策略性投资及/或收购；用于扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络；以及用作营运资金及其他一般企业用途。

综合而言，芯碁微装手握全球领先的技术与行业地位，叠加AI、半导体国产替代两大风口，短期业绩增长确定性较强。但客户集中、超长账期等经营痛点，仍是投资者需要持续关注的核心问题。顺利通过聆讯后，这家A+H双上市的细分龙头，后续资本市场表现值得持续跟踪。