【IPO追踪】天岳先进（02631.HK）大涨创新高，狂欢之后风险几何？

5月11日，天岳先进（02631.HK）大幅走强，刷新历史高点，截至发稿，公司涨18.79%，A股的天岳先进（688234.SH）亦大涨近14%。

其他半导体概念股纷纷上扬，包括澜起科技（06809.HK）、纳芯微（02676.HK）、兆易创新（03986.HK）、曦智科技（01879.HK）、中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）均大涨。

作为全球碳化硅衬底领军企业，天岳先进市占率位居前列。此番股价创新高，更深层逻辑在于碳化硅材料正迎来AI与先进封装的结构性机遇。

碳化硅凭借宽禁带、高击穿电场、高热导率等特性，备受AI巨头追捧。以英伟达（NVDA.US）为例，其Rubin系列GPU功耗跃升至1000W以上，传统硅基方案已触及物理极限。AI数据中心为降低传输损耗，正加速从240V/480V架构向800V高压直流（HVDC）架构演进。碳化硅器件成为这一架构下的最优选择。

英伟达已明确在2027年应用相关方案，台达等电源巨头将于2026年下半年推出新方案。作为上游衬底材料商，天岳先进曾表示，旗下产品通过客户加工后，最终应用于AI数据中心等领域，公司妥妥站上AI的风口。

此外，在先进封装散热、AI眼镜光波导等赛道，碳化硅同样迎来广阔机遇，这对天岳先进形成多维度利好。

业绩层面，从公司港股最新披露的2026年一季报看，天岳先进实现营业收入3.66亿元（人民币，下同），同比下降10.41%；归母净利润为-0.61亿元，仍处于亏损状态。

然而，真正的亮点在于，一季度公司毛利率由去年四季度的负值转正，大幅回升至19.12%。这一数据标志着天岳先进已初步消化了6英寸产品价格下行带来的冲击，行业最艰难的时刻正在过去。

有分析支持，随着落后产能逐步出清，2026年碳化硅景气度复苏。对于已确立规模与成本优势的天岳先进而言，其业绩弹性或有望释放。

华源证券认为，SiC衬底有望迎来周期拐点，8英寸有望快速放量。当前6英寸SiC衬底价格底部逐渐回暖、8英寸衬底则作为新的增长引擎开始放量。天岳先进具备全球领先的规模化量产能力，2025年度公司碳化硅产品折合69.04万片，同比增长68.31%。

该行提到，公司作为8英寸SiC衬底龙头企业，有望受益行业回暖。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中公示天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一，其中8英寸市场份额为51.3%。公司是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产、也是率先推出12英寸SiC衬底的公司，并已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，部分头部客户已启动验证或下达订单。8英寸的稳定量产及12英寸的前瞻布局有望让公司在下一个时代的竞争中掌握先机。

不过，需注意的是，天岳先进当前估值已不低。公司市销率（PS）远超行业平均水平，一定程度上透支了未来增长预期。此外，碳化硅衬底行业竞争激烈，国内多家厂商加速扩产，海外巨头亦持续加码，未来价格走势与市场份额变化仍需观察。

总体而言，天岳先进正处于“AI算力需求爆发+行业周期拐点+自身产能放量”的多重共振期，但高估值与竞争加剧带来的风险同样真实存在。对于投资者来说，既要看到碳化硅时代的星辰大海，也需保持对短期波动的清醒认知。