英伟达50亿入股难掩英特尔代工困局，分拆成唯一出路？

TradingKey - 周四，芯片巨头英伟达宣布斥资50亿美元入股竞争对手英特尔，获得后者约4%的股权，英特尔股价盘中一度飙升逾20%。

短期提振难改结构性颓势

然而，这份看似光鲜的协议却刻意回避了英特尔最棘手的核心难题——其深陷亏损泥潭的芯片代工制造业务（IFS）。这一由前任CEO Pat Gelsinger于2021年雄心勃勃推出的业务，旨在斥资数千亿美元建造工厂为其他公司代工芯片，却因缺乏重量级客户承诺而举步维艰。

该业务亏损额从2023财年的70亿美元急剧扩大至2024财年的130亿美元，成为拖累英特尔整体表现的沉重包袱，也是导致基辛格去年底黯然离职、公司股价全年暴跌60%的主因。

华尔街分析师们对此忧心忡忡。CFRA分析师Angelo Zino悲观预测：“该业务至少将持续亏损至2027年。”

伯恩斯坦分析师则一针见血地指出症结：“英特尔问题的根源在于其规模小、成本高以及对英特尔代工厂执行不力。”

与专注于代工、已成为全球最大最先进芯片制造商的台积电相比，英特尔坚持将芯片设计与制造捆绑的策略已被证明在当下专业分工的行业趋势中处于劣势。

值得注意的是，在周四的发布会上，两家公司高管均巧妙回避了是否会在英特尔工厂实际生产英伟达产品的关键问题。黄仁勋仅含糊表示英伟达“一直在评估”英特尔的代工服务，并称赞了英特尔先进的芯片封装技术（可能用于新合作芯片），但对代工业务本身的前景避而不谈。

黄仁勋甚至在会上公开赞扬台积电——这家目前承担英伟达绝大部分芯片制造任务的巨头。伯恩斯坦分析师表示：“英伟达仍未给出代工协议，实际上反映了英伟达对台积电的强烈偏好。”

分拆成摆脱困境的唯一“救命稻草”？

这种刻意的回避，反而强化了业界一个日益清晰的判断：英特尔未来真正的出路，或许在于将其芯片设计部门与亏损的制造工厂彻底分拆。 

这种架构将带来多重优势，英特尔的芯片设计部门能更自由地与英伟达等伙伴深度合作开发产品（如数据中心和PC用CPU），而无需顾虑内部制造部门的利益冲突。同时，独立的代工厂则能消除高通、AMD乃至英伟达等潜在客户的戒心，使他们更愿意将订单交给一个不会与自己竞争的“纯代工”企业——正如黄仁勋暗示，英伟达当前愿意合作的部分原因，正是英特尔在其主导的AI芯片领域已丧失竞争力。

拆分的一个附带好处是，投资者可以根据自身偏好和战略考量，选择投资英特尔的芯片制造业务或芯片设计业务，而不是被迫同时投资两者。

考虑到近年来对美国本土芯片制造能力的担忧推动了政府对该行业的大力支持（如《芯片与科学法案》），这种拆分方式可能更符合美国提升本土制造、保障供应链安全的国家安全利益。

今年早些时候，曾被提名商务部长的Howard Lutnick就提议剥离英特尔制造业，将其交予台积电运营，并引入英伟达、苹果等大客户投资。

当然，分拆之路布满荆棘。代工厂持续的巨额亏损、复杂的融资安排以及与现有业务剥离的技术挑战都是现实障碍。

科技研究公司Moor Insights & Strategy创始人Patrick Moorhead点明了英特尔的处境：“英特尔尚未走出困境，他们有很多需要证明的东西。”