三星的营业利润下降了56％，缺少估计值

三星ELECtronICS报告说，2025年第二季度的营业利润同比下跌56％，这是其一年中首次下降。 

这家韩国技术巨头宣布了46万韩元的营业利润，约为33亿美元，这是市场预期的不足。彭博社进行了调查的分析师预计，严重降低约41％。该季度的收入为74万亿韩元。

几个因素导致收入低迷。这家科技公司指责一次性库存成本，并延迟完成其最先进的存储芯片的货物。这些问题压倒了其半导体部门的表现，该公司是公司的关键利润中心。

过去一年中的大部分时间里，该公司的筹码生产业务也一直在挣扎，但该公司表示，预计在下半年的运营损失将降低。该增长还固定在长期，逐渐反弹的对半导体的需求，包括用于AI和高性能计算的半导体。

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三星在AI CHIP竞赛中落后

目前，三星最艰巨的任务是其在蓬勃发展的人工智能筹码市场中表现不佳的业务。SK Hynix一起追赶，该公司在产生高带宽记忆（HBM）芯片方面取得了很大的领先优势。

这些是AI硬件系统的非常重要的芯片，尤其是对于像NVIDIA这样的公司，该公司控制了大部分AI培训和推理芯片市场。三星曾预计，它的最新芯片（12层HBM3E）将赢得NVIDIA的主要trac，但尚未获得最终质量认证。

相比之下， SK Hynix几天前宣布，它已开始向客户提供1.8V 12层HBM4样品的早期运输。这项政变已将SK Hynix提升为NVIDIA首选供应商，这使其在竞争性的AI内存空间中获得了巨大的开端。美国供应商Micron Technology还涉足了HBM样品。

分析人士说，推迟该日期可能会产生长期影响。伯恩斯坦（Bernstein）和分析师李（Mark Li）的三星票据削减了三星的预计HBM市场份额。现在，他们预计SK Hynix在2025年将拥有大约57％的HBM市场，而三星占27％，微米为16％。

三星准备下半年反弹

尽管如此，三星还是希望的。该公司开始将更好的HBM3E样品（绰号超人）运送到包括NVIDIA在内的主要客户，希望如果通过了认证的最后阶段，最终将开始生产。这家科技公司还表示，计划在2025年下半年开始大规模生产HBM4芯片，这是下一代高带宽记忆。

三星的半导体业务dent Jun Young-Hyun在3月的年度股东会议上承认，该公司未能在HBM市场上获得早期领先。他保证，HBM4不会发生这种情况，这将在NVIDIA的下一代Rubin GPU架构中出色。

尽管认证延迟仍然是一个关注的问题，但分析师对三星可以赶上的乐观情绪表示乐观。 Daishin证券分析师Ryu Hyung-Keun在6月份的报告中说，尽管三星的12层HBM3E认证过程的 trac比预期的要长，但该公司似乎在2025年第三季度的tronG HBM4推出。

三星押注这一上涨。该公司的长期策略是减少对销售的消费者ElectronIC和智能手机的依赖，并更加重视先进的存储芯片，AI基础架构和铸造服务。如果它现在可以克服其挑战并执行其HBM4路线图，那么它可能会在AI芯片市场的Cutthroat竞赛中再次具有竞争力。

但是就目前而言，SK Hynix毫无疑问是领先的 - 三星在一场激烈的战斗中取得了激烈的战斗。

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