英特爾升10%，創近兩個月新高！CEO陳立武指AI推理導致CPU需求激增

TradingKey - 英特爾（INTC）CEO 陳立武日前在科羅拉多州丹佛舉行的 Splunk.conf26 大會上發表主題演講，並在爐邊對談中集中回應了 CPU 供需、製程進度與代工策略三個市場最關心的問題。他研判 AI 算力瓶頸正從 GPU 向 CPU 擴散。

與此同時，英特爾股價連升兩日，今日漲幅一度觸及 10%，創 7 月 10 日以來的階段高點。

英特爾股價圖，來源：TradingView

陳立武表示，隨者 AI 智慧體規模急速擴張，CPU 需求已遠超英特爾現有供給能力，目前僅能滿足前沿客戶約五成的需求。他稱多位大型科技公司 CEO 已直接致電要求更多 CPU 供貨，「我不得不致歉，因為我們的產能跟不上。」

他將短缺歸因於 AI 推論場景中 CPU 需求的爆發。市場普遍存在一種誤解，認為 AI 的發展僅僅依賴 GPU；陳立武指出，GPU 在模型訓練方面表現出色，但進入智慧體與強化學習推論階段後，算力需求正在發生逆轉。「當需要進行編排、控制流以及複雜的單執行緒或多執行緒排程時，CPU 是最好的選擇。」

他預判，隨者未來數百萬甚至數兆個智慧體上線，包括 CPU、記憶體、網路頻寬在內的算力基礎設施將持續處於「供應受限」的環境中。

晶圓代工業務是英特爾重振的核心。陳立武強調，代工的本質是「客戶服務業」，「代工不是高高在上，你需要以討好與謙遜的姿態去服務客戶」，無縫配合客戶偏好的 EDA 工具或特定的第三方 IP 庫。

他同時確認最新時間表：Intel 18A 製程已經全面投入量產，Intel 14A 製程將在明年第一季正式投產。英特爾 14A（1.4 奈米級）先前曾遭遇良率難題，公司已於 4 月同意向特斯拉與 SpaceX 主導的 Terafab 專案輸出 14A 製程技術，後者首款產品預計 2028 年年中問世。

他同時發出供應鏈預警：全球關鍵封裝基板材料被極少數廠商壟斷，且必須巨額預付才能獲取產能。「全球 95% 的先進封裝產能集中在單一地區，這極其危險。」英特爾正投入巨額資本支出，加速將先進封裝與製造能力落地美國本土。在代工格局上，他亦主張訂單分散至多家供應商，並稱「95% 的產能依賴一家企業風險極高」。