台積電部分CoWoS良率突破98% ，2029年瞄準14倍光罩尺寸

TradingKey - 8 月 11 日，台積電在 OCP APAC 峰會上披露，其 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先進封裝方案已進入量產階段。該方案最多可容納 12 個 HBM4 堆疊，目前已在多家 AI 客戶產品上完成驗證，部分 AI 晶片良率穩定超過 98%，個別甚至達到 99%。

CoWoS 良率突破的消息發布後，台積電股價延續漲勢。8 月 12 日美股交易中，台積電 ADR (TSM) 收報 429.15 美元，較前一交易日上漲 1.68%，盤中最高觸及 433.28 美元。

【來源：TradingView】

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，過去三年公司 CoWoS 產能幾乎保持每年翻倍的擴張速度，目前台積電已擁有 10 座先進封裝廠。機構投資人預估，台積電於 2026 年底 CoWoS 月產能有望達到 14 萬片，2027 年進一步增至 22 萬片。

除了擴大產能，台積電也在持續推進更大尺寸的先進封裝。何軍透露，公司目標是在 2029 年進一步將封裝尺寸提升至 14 倍光罩規格，屆時單一封裝最多可容納 10 顆大型運算晶片和 20 個 HBM 堆疊。

不過，封裝尺寸不斷擴大，也讓製造難度同步上升。隨著邏輯晶片、HBM、中介層與基板被整合到更大的封裝中，不同材料之間熱膨脹差異、機械應力以及散熱問題都會變得更加突出。封裝規模越大，任何一個局部缺陷都可能影響整個 AI 系統的穩定運行。

何軍因此指出，對於高密度 AI 資料中心而言，僅僅依靠單一元件達到高可靠性標準已經不夠。為了將整體故障率控制在可接受範圍內，部分封裝元件的可靠性甚至需要達到高於車規級的水平。這也意味著，下一代 AI 晶片的競爭已經不再局限於製程節點本身，而是逐漸轉向晶片、HBM、先進封裝、散熱以及系統之間的協同優化。