【IPO前哨】禮鼎科技擬赴港上市！「IC載板第一股」來了？

4月17日，全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958.TW）董事會一紙公告，將旗下子公司禮鼎科技正式推上港股上市議程。

公告顯示，董事會決議對禮鼎科技擬赴香港上市提出議案，並將增列到5月29日召開的臻鼎-KY股東會討論議案。

禮鼎科技成立於2019年8月，是臻鼎-KY布局高階IC載板業務的重要子公司，主營業務為高端半導體封裝載板，產品主要用於高速運算、5G、AI、IoT、車用電子等市場應用，對應高性能的AI訓練和推理的數據中心、5G網路設備、無人駕駛、個人電腦及消費電子產品。

隨著全球AI算力需求快速升溫，半導體產業鏈正加速邁向先進封裝與異質整合階段，高階IC載板的關鍵地位同步攀升，成為支撐運算效能與資料傳輸的重要基石，發展前景廣闊。

就策略層面來講，臻鼎-KY推動禮鼎科技赴港掛牌，主要在於支應未來營運擴張與全球市場布局。

根據臻鼎-KY公告，本次上市完成後，預計臻鼎-KY仍將維持對禮鼎科技的控制權，仍屬該集團並表子公司，集團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整，相關業務運作亦將維持穩定推進。

臻鼎-KY進一步強調，禮鼎科技上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階IC載板在AI應用領域的產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。臻鼎作為控股股東，仍將維持對禮鼎科技之控制權，並持續為其主要受益者。

整體而言，禮鼎科技獨立上市，有助於清晰反應高階IC載板業務的成長性和價值，獨立資本平台支持其發展，為股東的長期價值創造。

而對於關注新股的投資者而言，若禮鼎科技此次赴港上市順利推進，其作為「純IC載板第一股」的稀缺性，值得持續跟蹤。