Valve的首席執行官Gabe Newell預計將通過他的初創企業Starfish Neuroscience釋放新的大腦芯片。預計第一批腦芯片將於2025年末到達。
該公司成立於2019年,發表了其第一篇博客文章,將自己定位爲Elon Musk的Neuralink的新競爭對手。
海星表示,自定義電生理芯片將同時與多個大腦區域相互作用。這意味着芯片將讀寫到大腦的連接部分,從而幫助患有神經系統疾病的人。
大多數現有的大腦芯片相當笨重。每一側通常測量超過5 mm(大約是兩個堆疊便士的寬度),並且每側可能達到10毫米或更多。此外,此類芯片還消耗了10毫秒(MW)的高功率。
海星表示,即將到來的大腦芯片將被微型化,使其比預期的要小得多。該芯片的物理小尺寸爲2 x 4毫米(毫米)和0.3 mm-pitch球網陣列(BGA)套件。 BGA只是用於集成電路(ICS)的一種芯片載體。
在功耗方面,芯片將在超低功率範圍內運行。在正常記錄大腦尖峯的過程中,芯片將消耗1.1毫米(MW)。這相當於爲單個LED或低功率溫度傳感器供電。
通過具有消耗超低功率的微小芯片,海星旨在減少腦植入物的手術影響。
其他功能包括記錄神經尖峯和局部田間電位(LFP),這些電位較慢,腦中的電壓波動更慢。此外,芯片將通過發送陽性而陰性的微小電脈衝(稱爲雙相脈衝)來刺激大腦。
芯片還將包括32個與腦組織直接接口的電極位點。它將同時記錄其中16個站點。每個活性通道樣品以18.75 kHz的速度捕獲高精度的快速神經尖峯和波形。
當前將有一個刺激任何電極的源。此外,大腦芯片將監測阻抗並測量船上的電壓瞬變。它將數字處理數據,實時檢測峯值,並通過低型無線鏈接傳輸相關數據。該芯片將使用TSMC的55 nm工藝製造,以達到最佳尺寸和效率。
Starfish宣佈,“有興趣尋找這樣的合作者爲他們開放新的令人興奮的途徑的合作者。”該公司正在尋找在無線通信或設計自定義植入神經接口的人員等領域工作的人。但是,任何認爲大腦芯片對他們的工作領域都有用的人都歡迎合作。
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