台积电先进封装料增150%，Q1法说会前旺气已至，TSMC再飙？

在周四（18日）即将召开的台积电第一季法说会前，投资人十分关注的先进封装进展迎来喜讯，市场机构预计台积电2024年CoWoS先进封装产能有望实现1.5倍成长。

周二（4月16日），研究机构Trend Force集邦科技研究指出，英伟达新一代平台Blackwell，包括B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。目前，供应链对英伟达英伟达GB200抱有很高期望，预计到2025年出货量将超数百万台，可能占据英伟达高阶GPU近40%~50%的份额。

尽管英伟达今年计划下半年推出GB200和B100等新品，但上游芯片封装方面需进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，这些验证测试过程将比较耗时。

该机构分析称，由于囊括GB200、B100、B200等的英伟达B系列将耗费更多CoWoS产能，预计台积电将能提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底月产能达到4万片，年升高达150%。

此外，台积电2025年规划总产能可能会增加近一倍，其中英伟达的需求将占据该产能的一半以上。

受此消息影响，台积电先进封装设备供应商的股价纷纷上行。其中，弘塑（3131.TW）大涨9.9%、万润（6187.TW）涨6.78%、辛耘（3583.TW）涨6.76%。

台积电2024年第一季法说会将于周四（18日）登场，除了先进制程与封装产能外，投资人还关注该公司未来营运展望、资本支出、全球布局进程等方面的情况。

晨星公司分析师表示，台积电在先进芯片领域具有主导地位，但估值仍被低估。随着台积电股票交易活动显示前景看涨，看跌期权与看涨期权比率下降，该公司股票获得34名分析师强烈买入建议，而仅有1名分析师予以持有评级，没有卖出评级。