一图解码：创智芯联过港交所聆讯 芯片封装镀层龙头 年入超6亿
来源 财华社
历经两次递表后，创智芯联通过了港交所聆讯，并于10月19日更新了聆讯后招股书；由海通国际和建银国际担任联席保荐人。港交所资料显示，创智芯联曾于2025年6月向港交所递表，但以失效告终；2026年4月创智芯联二次递表，直至近日通过聆讯。
创智芯联是中国的一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板（“PCB”）行业的客户。创智芯联处于电子封装产业价值链的上游环节。创智芯联制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，在三大市场－ENIG/ENEPIG材料（覆盖晶圆级和芯片级封装至PCB制造）、晶圆级TSV电镀铜、晶圆级无氰电镀金，创智芯联均位列中国厂商第一。截至2025年12月31日，在国内同行中，创智芯联拥有最广泛的镀层材料种类覆盖度，涵盖多种金属（包括镍、金、钯、铜、锡/锡银）的电镀及化镀材料，可与全球头部市场参与者比肩。
业绩方面，截至2026年4月30日止4个月，创智芯联录得收入约3.01亿元人民币(单位下同)，同比增长约83.4%；净利润约3126.7万元，同比增长约54.3%。
免责声明：仅供参考。 过去的表现并不预示未来的结果。
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