【IPO追踪】被问募资投向及出口管制，汇成股份（688403.SH）冲刺港股收反馈

财华社2026年9月15日讯，9月11日，中国证监会国际合作司对合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”）出具境外发行上市备案补充材料要求，共列出2项问询事项。汇成股份（688403.SH）为科创板上市公司，今年5月底冲刺港交所，拟发行H股实现A+H两地上市。

第一项问询直指募资必要性。证监会要求结合募集资金投向，进一步说明本次赴港上市的必要性和合理性。

这一问询背景值得关注，Wind数据统计，汇成股份A股4年累计募资约26亿元；另据A股公告，公司2026年上半年归母净利润仅501万元，同比骤降94.78%，扣非净利润为-1145万元，首次出现中期扣非亏损，期末货币资金不足3亿元，却拟在港股募资用于产能扩张及先进封装布局。

第二项问询关于出口管制。证监会要求说明公司主营业务是否涉及两用物项及禁止出口限制出口技术，公司知识产权对外授权、转让等具体情况，以及内部出口管制合规管理制度建设和执行情况。作为半导体封测企业，汇成股份向HITS先进封装与存储封测双轮驱动转型，出口管制合规为监管关注重点。

汇成股份是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC（显示驱动芯片）的先进封装及测试解决方案。公司的服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶（COG）及薄膜覆晶（COF）。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子、工业控制及汽车电子。公司亦正战略拓展存储器IC封装及测试能力。

根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。

公司深度绑定头部客户：全球前五大DDIC设计公司中的四家，以及中国内地前十名中的九家都是它的客户，包括联咏科技、集创北方、云英谷科技（03310.HK）等知名厂商。

然而在财务数据方面，公司面临增收不增利的困境。

根据招股书，2023年至2025年期间，公司收入从12.38亿元持续提升至17.83亿元，期间复合年增长率为23.5%；利润端受黄金等原材料价格上涨、产能扩张导致融资成本增加以及研发投入增加等多重因素影响持续下滑，上述期间公司期内利润分别为1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元，连续两年下滑。