【IPO前哨】存储芯片商递表！估值37亿，晶存科技成色如何？

近期，港股市场的半导体行情出现连续回调，中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）、英诺赛科（02577.HK）等多只概念股也跟随下跌。

而在另一边仍有许多半导体企业正排队赶赴港股市场。其中，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）已在近期向港交所递表，招商证券国际、国泰君安国际是此次赴港IPO的联席保荐人。

主营嵌入式存储产品，投后估值已超37亿元

晶存科技的历史可追溯至2016年12月，彼时以深圳市晶存科技有限公司的名称在中国注册成立为有限公司。此后于2024年7月，改制为股份有限公司。

经过多年发展，晶存科技已成为全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售，旗下拥有RAYSON®、ARTMEM®两大品牌。

具体而言，晶存科技的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP，ePOP）。此外，公司的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。

招股书披露，晶存科技产品的终端应用覆盖了消费电子，包括智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人、以及工业领域和智能座舱系统等多元化场景。

晶存科技还表示，面向AI全域变革，公司为上述终端设备的全面AI化转型升级提供存储应用技术的赋能，为AI手机、AI PC、机器人及智能座舱系统等跨时代产品落地提供富有市场竞争力的存储方案。

除了产品销售外，晶存科技亦为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。

根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二；全球LPDDR独立厂商中排名第一；在位于中国内地搭载自研嵌入式主控芯片的独立存储器厂商中排名第一。

值得注意的是，晶存科技在多年的发展中也获得了许多资金支持。

招股书披露，晶存科技已经完成了多轮增资及融资，涉及鸿泰基金、天汇基金、芯存投资、上海合银等众多机构。而在2024年的C轮融资中，其投后估值已经超过37亿元（人民币，下同）。

中期业绩增收不增利，这些点值得注意

从业绩方面的表现来看，2022年至2024年，晶存科技的收入分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元；年内利润分别为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元；非国际财务报告准则下，经调整净利润分别为7051.9万元、7433.8万元、1.36亿元。

2025上半年，晶存科技实现收入20.60亿元，同比增长19.33%；期内利润为1.15亿元，同比减少6.18%；经调整净利润为1.46亿元，同比微增1.21%。

不难发现，今年上半年，晶存科技的利润端的增速显著跑输收入端的增速，这并不是个好迹象。

除了这一点外，晶存科技还有一些地方值得投资者留意。

招股书显示，2022年至2024年及2025年上半年，来自前五大客户的收入分别占当期总收入的49.7%、45.0%、49.3%及33.7%；最大客户的收入分别占当期总收入的比重分别为22.4%、21.0%、14.8%及10.6%。可见，晶存科技对少数几个大客户存在比较高的依赖。

同样的情况也出现在供应端。据了解，晶存科技生产所需的主要原材料包括DRAM及NAND闪存晶圆以及存储颗粒。全球存储晶圆及存储颗粒市场高度集中，并由为数不多的主要供应商主导。2022年至2024年及2025年上半年，公司向五大供应商采购的采购额分别占当期总采购额的75.0%、72.5%、76.0%及80.8%，向最大供应商采购的采购额则分别占同期总采购额的55.9%、46.5%、53.3%及60.2%，反映出供应商高度集中。

晶存科技的存货情况也比较受关注。2022年至2024年及2025年上半年，其存货分别为6.82亿元、8.73亿元、11.62亿元、20.01亿元，分别占各期间流动资产的约65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。

晶存科技称，公司相对高的存货水平，主要受业务规模快速扩张以及为确保供应稳定并满足客户需求而采取的积极备货策略所推动。尽管此举旨在支持生产并确保及时交付，但公司的存货管理仍然面临固有的风险及不确定性。

2022年至2024年及2025年上半年，晶存科技分别录得存货减值拨备7534万元、1708.8万元、4164.5万元、3640.5万元。

现金流较为紧张，募资投往何处？

在现金流方面，2022年至2024年及2025年上半年，晶存科技经营活动所用现金净额均为净流出，分别为-1.79亿元、-2.30亿元、-4.91亿元、-2.61亿元，且有恶化的迹象。

晶存科技称，经营活动净现金流出主要由于业务营运规模扩张以及与供应商及客户的结算条款存在差异，导致营运资金需求增加。

此次赴港IPO融资对晶存科技的发展而言具有比较重大的意义。

而根据招股书，如果上市成功，晶存科技拟将集资净额投往这些方向：（1）用于研发、生产及商业化公司计划作AI应用的高性能DRAM产品；（2）用于专注于升级现有存储器主控芯片及开发新的存储器主控芯片的研发，以及配备该等自研主控芯片的存储器产品的研发、生产及商业化；（3）用于建设新生产基地；（4）用于研发及生产新车工规产品；（5）用于一般公司及营运资金用途。

结语

招股书披露，晶存科技曾筹划在A股上市，并于2024年12月启动IPO辅导，彼时的辅导机构为招商证券股份有限公司，但最后晶存科技自愿放弃A股上市计划。

而在今年，港股IPO市场火热，上市企业众多，晶存科技能否借助这股大势，顺利登陆港股市场让我们拭目以待。