中国正在测试第一台国产芯片制造机

中国最大的芯片制造商正在测试国内首批先进的国产芯片制造设备。此举表明，中国在减少对外国技术的依赖、在人工智能处理器生产领域参与竞争的计划取得了进展。

中芯国际正在测试由上海初创公司宇良盛制造的深紫外 (DUV) 光刻机。

中芯国际对国产光刻机进行测试

这对中国来说是一大步，因为中国一直以来都依赖荷兰阿斯麦公司（ASML）制造的光刻机。如果没有这些设备，中国将难以制造出驱动人工智能应用的。然而，近期美国主导的出口管制限制了中国购买最新阿斯麦光刻机的能力，因此企业不得不投入大量资金和资源来开发自主技术。

中芯国际的新型深紫外光刻机采用与阿斯麦（ASML）相同的技术（浸没式技术），项目相关人士表示，初步成果令人鼓舞。中芯国际的机器目前生产28纳米级芯片，工程师们正在尝试先进的多重曝光技术，以提高效率。中芯国际的目标是利用这些方法生产7纳米级芯片。

专家表示，经过进一步的开发和调整，这些机器未来或许能够制造5纳米芯片。然而，在这种工艺水平下，效率会降低，与台积电等全球竞争对手

由于缺乏极紫外（EUV）光刻机，中国仍在努力提高产量。EUV光刻机能够制造人工智能和高性能计算领域最强大的处理器，台积电等公司利用它们为英伟达和其他全球领先企业生产芯片。阿斯麦是全球唯一一家能够制造EUV光刻机的公司，但由于美国的压力，荷兰政府禁止向中国销售EUV光刻机，中芯国际只能生产低质量的芯片。 

中国加快打造自主芯片工具

专家表示，中国制造的光刻机要实现芯片的大规模生产还需要数年时间。工程师必须花费数月时间进行调整和改进，因为大多数光刻机至少需要一年的反复测试和调试才能投入全面生产。

然而，即使进行这些调整，与 ASML 的机器竞争仍将十分困难，因为 ASML 拥有数十年的经验和先进的工艺。此外，它还可以利用全球供应链，实现机器的大规模生产。 

上海初创公司宇良升制造了中芯国际正在测试的DUV设备，该设备主要使用中国制造的零部件（尽管仍有一些零部件来自其他国家）。该公司的目标是在中国生产所有零部件，以减少对外国供应商的依赖。拥有宇良升部分股权的深圳硅开瑞公司也在研发其他多台芯片制造设备。

然而，即使付出了这些努力，中国企业在生产最先进芯片方面仍然落后于世界领先企业。据报道，中国芯片制造商希望到2026年将产量提高两倍，并确保到2027年国产芯片能够全面投入使用。然而，这些芯片要与全球领先企业竞争仍需数年时间。

伯恩斯坦半导体分析师林清源表示，测试结果令人鼓舞，但他警告称，全面量产仍面临挑战。 “拥有光刻机原型是一回事，将其投入量产并与ASML竞争又是另一回事。这可能还需要几年时间，”他说道。

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