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來源: DepositPhotos
據業 內人士透露，台積電已經收到了各大雲服務提供商（CSP）的人工智慧（AI）芯片訂單，其中包括微軟的5nm芯片訂單。消息人士稱，無論是上一波智能手機自研芯片，還是下一代AI自研芯片，台積電都是相關供應鏈的受益者。微軟數據中心預計將在2024年初採用Arm CPU和專用AI加速器，而這兩種處理器都需要用到台積電的5nm生產工藝。
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