台積電擬於美國生產輝達Blackwell AI晶片

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Investing.com – 據媒體周四(5日)報道,有知情人士透露,台積電(NYSE:TSM) (TW:2330)正與輝達公司(納斯達克代碼:NVDA)就於台積電亞利桑那州新工廠生產輝達的Blackwell AI晶片進行洽談。報道稱,台積電正籌備于明年年初開始生產這款晶片。


目前,輝達於今年三月推出的Blackwell 晶片正在台積電台灣工廠生產。此款晶片廣受客戶歡迎的晶片,據稱可使諸如聊天機器人回應等任務的處理速度提升高達30倍。


若協定達成,輝達將加入台積電亞利桑那州工廠的客戶名單,該工廠預計將于明年開始大規模生產。據報道,目前該工廠的客戶包括蘋果公司(NASDAQ:AAPL)和 Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)。


然而,路透社稱,台積電計畫在亞利桑那州僅進行Blackwell 晶片的初步製造階段。由於亞利桑那州工廠不具備對Blackwell 晶片至關重要的晶片晶圓直接封裝(CoWoS)技術,這些晶片需運回台灣進行高級封裝。目前,台積電的所有CoWoS業務均設在台灣。


作為全球最大的晶圓代工廠,台積電正在鳳凰城投資數百億美元建設三座新工廠。這一舉措獲得了美國政府的大量補貼,與提振美國本土半導體製造業的舉措相契合。


具體而言,美國商務部今年早些時候宣佈,台積電的美國分公司將獲得66億美元的補貼,以支持其在亞利桑那州鳳凰城工廠的先進半導體生產,以及最高達50億美元的政府低息貸款。


作為回報,台積電承諾將該項目計畫投資額增加250億美元,總投資額達650億美元。該公司還同意在2030年前建成第三座亞利桑那州晶圓廠。

* 本文內容僅代表作者個人觀點,讀者不應以本文作為任何投資依據。在做出任何投資決定之前,您應該尋求獨立財務顧問的建議,以確保您了解風險。差價合約(CFD)是槓桿性產品,有可能導致您損失全部資金。這些產品並不適合所有人,請謹慎投資。查閱詳情


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