9月30日,中國證監會披露《關於晶晨半導體(上海)股份有限公司境外發行上市備案通知書》(國合函〔2026〕2027號),確認晶晨股份擬發行不超過53,815,500股境外上市普通股並在香港聯合交易所上市。備案通知書出具日期為2026年8月24日。
晶晨股份此前已兩次向港交所遞交招股書,首次為2025年9月25日,二次遞表為2026年4月12日,由中金公司、海通國際擔任聯席保薦人。公司於2019年8月登陸上交所科創板,A股代碼為(688099.SH),目前總市值超過人民幣400億元。
據招股書介紹,晶晨股份是一家系統級半導體設計廠商,面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景,提供智能終端控制與連接解決方案,包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。公司產品已被集成至眾多知名企業的終端產品中,包括小米、Maxhub、TCL及三星。
按2024年的相關收入計,晶晨股份在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四(全球市場份額為1.2%),在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二(全球市場份額為17.7%)。根據弗若斯特沙利文提供的資料,2024年,全球每3台智能機頂盒即搭載一顆晶晨股份的智能機頂盒芯片、每5台智能電視即搭載一顆晶晨股份的智能電視芯片。
受益於端側AI芯片放量、6nm芯片規模化落地,以及Wi-Fi芯片作為第三增長極的拉動,晶晨股份業績增長亮眼,根據公司A股公告,於2026年上半年,公司實現收入人民幣43.91億元,同比增長31.86%;實現歸母淨利潤人民幣6.11億元,同比增長23.00%。
不過,公司面臨客戶集中,供應商集中,製程工藝提升導致研發投入和成本升高、利潤下滑等經營風險。
此次獲證監會備案,意味著晶晨股份H股發行的境內監管程序已完成,後續將取決於港交所聆訊及招股進度。公司赴港上市旨在進一步提升資本實力和綜合競爭力,推進國際化戰略。