【IPO追蹤】H股發行獲證監會備案！芯德半導體成色如何？

9月18日，中國證監會國際合作司官網公示《關於江蘇芯德半導體科技股份有限公司境外發行上市備案通知書》（國合函〔2026〕2003號），確認芯德半導體擬發行不超過367,640,500股境外上市普通股並在香港聯合交易所主板上市。

值得一提的是，芯德半導體先後於2025年10月和2026年5月向港交所遞交上市申請，由華泰金融控股（香港）擔任獨家保薦人。此次取得證監會備案，標誌著H股發行的境內監管備案程序已完成。

芯德半導體成立於2020年，總部位於江蘇南京，是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事封裝設計開發、定製封裝產品供應及封裝產品測試服務，產品廣泛應用於人工智能、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。

公司股東陣營頗具產業背景，小米產業基金、OPPO關聯投資平台、聯發科關聯主體、龍旗科技（09611.HK）等產業資本均已入股。產業股東的加持，也與其下游客戶結構形成呼應：招股書顯示，公司客戶覆蓋國內外頭部芯片設計公司，已獲得全球第五大無晶圓廠半導體公司等200多家直接客戶的質量確認，並取得小米、OPPO等50多家終端客戶的質量認證。

技術層面，根據弗若斯特沙利文的資料，芯德半導體是全球實現7層以上超高層有機中介層佈線技術量產的企業之一。公司表示，其是中國具備先進封裝技術能力的企業之一，能夠在「後摩爾時代」推動半導體創新技術突破，並支撐「AI＋時代」的發展浪潮。

業績方面，根據2026年5月遞交的招股書，芯德半導體呈現「高增長、高虧損」特徵。2023年、2024年、2025年，公司收入分別為5.09億元（人民幣，下同）、8.27億元、10.12億元，複合年增長率達41%，不過收入增長率逐年放緩；年內虧損分別為3.59億元、3.77億元、4.83億元，三年累計虧損超過12億元。

不過，公司經調整EBITDA（非國際財務報告準則計量）已逐步改善，2024年轉正至5977萬元，2025年進一步增長。隨著產能利用率提升和規模效應釋放，毛損率正在逐步收窄，但年內淨虧損的絕對金額仍在擴大，後續盈利改善能否持續，值得投資者持續關注。

市場前景方面，根據弗若斯特沙利文的資料，中國先進封裝市場規模於2024年達至967億元，預計到2029年將增長至1,888億元，2024年至2029年的複合年增長率為14.3%，預期將超過全球增速。