软银正在寻求在亚利桑那州推出1万亿美元的工业综合体，以建造AI和机器人技术

据报道，软银集团的创始人Masayoshi儿子希望在亚利桑那州推出一个1万亿美元的工业综合体，以建造AI和机器人技术。该机构还希望与台湾半导体制造公司（TSMC）合作启动该项目。

根据该报告，该项目称为“水晶”项目，似乎仍处于早期阶段。儿子说，尽管SoftBank希望与该公司合作，但他也不确定TSMC的角色将是什么。他认为，TSMC有兴趣与软银一起联手，因为它已经在亚利桑那州拥有其基础设施项目。

软银提高了其对芯片制造的兴趣

$ IREN软银创始人Masayoshi儿子正在设想在亚利桑那州建立1万亿美元的工业综合体，该综合体将建造机器人和人工智能。

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- 𝒰𝓂𝒷𝒾𝓈𝒶𝓂（@umbisam） 2025年6月20日

儿子说，他设想了中国深圳制造中心的一个版本，该版本将把高科技制造业带回美国。报告还显示，软银官员已经与美国联邦和州政府官员进行了交谈，以讨论建造工厂或在工业园区进行投资的公司的可能税收减免。声明还声称，与美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）进行了会谈。

该报告透露，儿子还在包括三星ElectronIC在内的科技公司之间发出了兴趣。它表明该计划是初步的，可行性取决于特朗普政府和州官员的支持。

1万亿美元的承诺将超过5000亿美元的星际之门AI基础设施项目，其中有传言称软银的价格为190亿美元。金融机构合作，在美国建立数据中心的能力

软银还宣布，将于4月以65亿美元的价格收购美国半导体设计公司Ampere。该公司透露，它将在OpenAI中承销高达400亿美元的新投资，其中最高可向其他投资者联合100亿美元。

伯恩斯坦研究的史黛西·拉斯贡（Stacy Rasgon）认为，美国或任何国家在建造半导体所需的一切方面都很难或不可能完全自给自足。尽管在1950年代是微芯片的起源，并且仍然是顶级芯片设计中心，但美国现在仅生产全球10％的芯片，而没有制造最先进的芯片。

TSMC推动了美国更多的芯片工厂

TSMC也已经在美国建立了1650亿美元的投资。 TSMC说，2020年，它选择了亚利桑那州凤凰城的第一个高级美国半导体制造地点，该地点现在已从120亿美元扩大到1650亿美元。该公司还透露，亚利桑那州的其他计划包括六个半导体晶圆厂，两个高级包装设施和一个研发中心。

“亚利桑那州TSMC将在增加美国先进的半导体技术生产中发挥至关重要的作用，并提升亚利桑那州作为美国创新中心。”

-Taiwan半导体制造公司。

美国总理dent Donald Trump）在3月还宣布， TSMC将捐款1000亿美元，以加强美国的筹码制造业，他称这项投资是“全球最强大的公司的巨大举措”。 

在制造业大部分地区迁出后，特朗普呼吁将半导体生产带回美国。他说，在三月份，美国的半导体生产是经济和国家安全的问题。

美国dent 曾多次召集，并指责台湾窃取了美国芯片制造业务，并对半导体进口征收关税。 TSMC财务负责人温德尔·黄（Wendell Huang）在一月份dent ，他是新的白宫政府将继续为该公司的美国野心提供资金。

这家半导体公司在4月份的收入电话会议上表示，它将在其六个凤凰工厂运营时生产30％在亚利桑那州最先进的筹码。董事长兼首席执行官CC WEI告诉投资者该公司凤凰投资的范围将在美国创建一个独立的dent 前沿半导体制造集群

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