欣興（3037）強漲創318元新高！目標價上看418元，受惠AI載板需求與漲價潮

受惠於人工智慧需求強勁及上游關鍵材料缺貨傳聞，IC載板龍頭廠欣興（3037）近日股價表現強勢。繼昨日突破300元大關後，今（20）日盤中一度攻上318元歷史新高，漲幅超過5%，成交量更放大至8萬張以上。累計近三個交易日，欣興股價從270元附近一路走高，市值同步大幅躍升。

市場分析指出，推升欣興股價的動能主要來自法人對產業前景的樂觀預期。野村證券在最新報告中引述台積電（2330）於1月15日法說會揭露的數據，指出台積電2026年資本支出將達520億至560億美元的歷史新高，此舉不僅確立AI產業的長期成長動能，亦直接帶動市場對高階ABF載板需求的預期。

此外，供應鏈端的材料緊縮也成為推升股票價格的推手。由於日本電子材料大廠Resonac宣布調漲CCL（銅箔基板）與PP（膠片）價格達30%，反映出上游高階玻纖布供應極度吃緊。這類原材料的成本上漲，預期將在未來幾個月內帶動BT與ABF載板全面性漲價，市場預期，欣興身為載板領導廠，具備較佳的議價能力與轉嫁空間，後續BT與ABF載板報價有望同步調升。

摩根大通分析指出，欣興在NVIDIA的AI HDI訂單量產進度優於預期，高階產線有望提前兩至三個月轉虧為盈。同時，隨著楊梅廠與光復廠高階產能陸續開出，整體產能利用率與平均單價（ASP）將進一步提升。此外，欣興正積極開發體積較Blackwell大出5倍以上的「超大型載板」，卡位新一代AI加速器商機；業界預估，欣興在多家國際ASIC大客戶的市佔率有望突破7成，今年相關訂單量將較去年翻倍。

從籌碼面看，欣興近期也獲得三大法人的買盤加持，市場預計ABF載板的供需形勢將更趨嚴峻，野村將其目標價上調至418元，摩根大通則看好至347元。今日欣興在爆量創高後，不僅領軍載板族群成為盤面焦點，也成為台股挑戰高點的重要多頭力量。