四日狂飆34%後急煞車？漢磊、嘉晶急撇清SiC封裝關係，後市怎麼看？

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9月18日開盤後，漢磊股價一度下跌4.3元（跌幅6.15%），最低觸及65.8元，成交量迅速擴大至7.8萬張。然而隨著市場消化訊息，跌幅逐漸收斂，截至上午11時，股價反彈至69.1元。同日嘉晶亦經歷類似波動，反映市場對碳化矽技術前景雖存疑慮，但仍保留期待。

「澄清」一劍，為何能斬斷50%漲幅？

此次波動源於9月初以來漢磊與嘉晶股價的連續飆升。漢磊股價從9月初的46元攀升至17日的69.9元，創16個月新高，漲幅達52%；嘉晶同期從36.65元漲至59.4元，漲幅更高達62%。推動這波行情的主因，是輝達（NVIDIA）宣布將於2025年推出採用碳化矽技術的Rubin平台，預計將供電規格從54V提升至800V，解決CoWoS封裝的散熱瓶頸。此消息使市場預期漢磊與嘉晶可能切入AI半導體供應鏈。

徐建華在法說會上坦言，碳化矽上半年需求疲軟主因在於太陽能與車用市場表現不佳，加上中國市場內捲，導致客戶備貨保守。但他強調，第二季起需求已回升，下半年有望實現雙位數成長。對於12吋碳化矽基板應用，他雖承認其對非中國供應鏈是「潛在機會」，可打破中國長期壟斷局面，但仍堅持公司現階段未直接參與。

不靠故事靠實力：下半年雙位數成長的底氣何在？

漢磊總經理劉燦文表示，下半年營收預計較上半年成長10%-20%，主要動能來自化合物半導體業務，明年營收將實現雙位數增長。嘉晶總經理溫錦祥則指出，明年大尺寸矽磊晶與化合物半導體業務均將成長雙位數。

產能方面，漢磊目前正建設8吋碳化矽產線，預計2025年第二季試產、第四季量產，由合作夥伴世界先進（5347）負責生產營運，漢磊則專注技術開發與客戶業務。漢磊8月營收5.09億元，月增2.6%，累計前8月營收36.68億元，年減6.9%，顯示業務仍處於調整期。

盛宴之後：狂歡資金退場，誰在裸泳？

漢磊與嘉晶的股價波動，反映了市場對第三代半導體技術的期待與現實之間的落差。儘管短期題材刺激資金湧入，但公司明確澄清尚未直接受益於先進封裝應用，後續需持續觀察輝達Rubin平台進展及碳化矽實際需求變化。此外，美國主導的AI供應鏈重組可能為非中國企業帶來機會，但Fed降息政策與大盤高位運行也增加了投資風險。

整體而言，漢磊與嘉晶的技術布局與長期成長性仍受肯定，但投資者需理性區分題材炒作與實際業績貢獻，密切關注產能落地與客戶合作進展。