台積電2奈米技術洩密案升級，日企社長將赴台協商賠償事宜

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全球晶圓代工龍頭台積電爆發重大技術外洩事件，其最先進的2奈米製程機密遭非法竊取至日本設備大廠東京威力科創（TEL）。最新進展顯示，TEL社長河合利樹將親赴台灣，於國際半導體展期間與台積電高層會面協商。此舉被視為TEL試圖緩解合作關係危機，業界預期台積電可能在司法調查後提出正式求償。

技術機密盜竊路徑浮現

調查揭露，一名轉職至TEL的台積電前工程師涉嫌勾結三名在職同事，透過非法拍攝竊取逾千張2奈米製程技術照片。台積電內部監控系統率先發現機密資料異常存取跡象，經溯源追查後揪出九名前後任工程師涉案。目前三名核心嫌犯已被法院裁定羈押禁見，其餘人員配合司法調查。

商業合作關係面臨考驗

TEL此前已兩度派高層來台處理善後，此次社長親自出馬反映事件嚴重性。作為TEL關鍵客戶，台積電的技術外洩不僅衝擊雙方互信基礎，更牽動全球半導體設備供應鏈佈局。業界密切關注兩大要點：

• 台積電是否基於技術保護協議啟動法律求償程序；

• 雙方長期合作關係能否維繫。

國家安全層級的高度關切

台積電技術外洩案引發台灣司法系統高度重視。檢察總長邢泰釗8月18日公開表示，若案件涉及國家核心技術且證據明確，將要求檢調機關加速偵辦。此立場呼應近年營業秘密訴訟的關鍵趨勢：

• 全台營業秘密案有70%因證據不足不起訴；

• 成功起訴案件中定罪率高達68.7%。

* 統計顯示2022至2025年6月間

邢泰釗特別指出，廠商蒐證能力與司法機關專業度提升，已成保護關鍵技術的雙核心課題。

半導體競爭下的產業警訊

本案凸顯高科技產業面臨的兩難困境：國際合作需求與技術保護的平衡難題。隨台積電2奈米製程預計2025年量產，此技術洩露恐影響全球晶片代工競爭格局。司法機關偵辦進度及台日企業後續互動，將成為半導體產業智慧財產保護機制的重要風向標。

目前全案仍在司法偵查階段，台積電與TEL均未公開協商細節，產業界持續關注此案對半導體設備採購與技術合作模式的長遠影響。