一圖解碼：翱捷科技赴港謀「A＋H」蜂窩連接芯片龍頭 上半年扭虧
來源 財華社
9月11日，翱捷科技（688220.SH）向港交所遞交了招股書，計劃在主板掛牌上市；由摩根士丹利和海通國際擔任聯席保薦人。翱捷科技已於2022年在上交所科創板上市；若此次順利登陸港交所，將實現「A＋H」兩地上市。
翱捷科技是一家平台型無晶圓廠半導體公司，致力為橫跨端側、邊緣及雲端的廣泛AI應用賦能。翱捷科技已構建一個以多制式蜂窩基帶技術、AI計算技術及複雜SoC設計能力為支撐的集成技術平台。根據弗若斯特沙利文的資料，翱捷科技是全球極少數在集成技術平台上同時具備這三大核心能力的半導體公司之一。
翱捷科技的平台支撐三大協同業務：以蜂窩連接為核心的無線連接芯片、智能SoC及ASIC定製解決方桉，使其能夠滿足客戶在AI時代快速變化的需求。作為全球蜂窩連接芯片行業公認的市場領導者，翱捷科技的業務規模及市場地位印證了其在多元應用場景中將高複雜性集成電路設計技術商業化的能力，為其將平台延伸至AI賦能的應用領域奠定了堅實基礎。於2025年，翱捷科技按出貨量計在全球蜂窩連接芯片市場排名第一；翱捷科技於2023年至2025年間的出貨量增長率亦超過其他全球前五的同類企業。
業績方面，截至2026年6月30日止6個月，翱捷科技錄得收入約24.51億元人民幣(單位下同)，同比增長約29.1%；淨利潤約8424.4萬元，上年同期則錄得虧損約2.45億元。
免責聲明：僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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