財華社2026年9月15日訊,9月11日,中國證監會國際合作司對合肥新匯成微電子股份有限公司(下稱「匯成股份」)出具境外發行上市備案補充材料要求,共列出2項問詢事項。匯成股份(688403.SH)為科創板上市公司,今年5月底衝刺港交所,擬發行H股實現A+H兩地上市。
第一項問詢直指募資必要性。證監會要求結合募集資金投向,進一步說明本次赴港上市的必要性和合理性。
這一問詢背景值得關注,Wind數據統計,匯成股份A股4年累計募資約26億元;另據A股公告,公司2026年上半年歸母淨利潤僅501萬元,同比驟降94.78%,扣非淨利潤為-1145萬元,首次出現中期扣非虧損,期末貨幣資金不足3億元,卻擬在港股募資用於產能擴張及先進封裝佈局。
第二項問詢關於出口管制。證監會要求說明公司主營業務是否涉及兩用物項及禁止出口限制出口技術,公司知識產權對外授權、轉讓等具體情況,以及內部出口管制合規管理制度建設和執行情況。作為半導體封測企業,匯成股份向HITS先進封裝與存儲封測雙輪驅動轉型,出口管制合規為監管關注重點。
匯成股份是一家半導體封裝及測試服務提供商,專注於DDIC(顯示驅動芯片)的先進封裝及測試解決方案。公司的服務組合圍繞四項核心工藝技術構建:凸塊製造、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶(COG)及薄膜覆晶(COF)。公司的服務主要用於LCD及AMOLED顯示面板的DDIC,終端應用涵蓋消費電子、工業控制及汽車電子。公司亦正戰略拓展存儲器IC封裝及測試能力。
根據弗若斯特沙利文的資料,匯成股份於2025年在中國內地DDIC先進封裝及測試市場按收入計排名第二;而按2025年12英寸晶圓凸塊出貨量計,公司在中國內地封裝及測試市場則排名第二。
公司深度綁定頭部客戶:全球前五大DDIC設計公司中的四家,以及中國內地前十名中的九家都是它的客戶,包括聯詠科技、集創北方、雲英谷科技(03310.HK)等知名廠商。
然而在財務數據方面,公司面臨增收不增利的困境。
根據招股書,2023年至2025年期間,公司收入從12.38億元持續提升至17.83億元,期間複合年增長率為23.5%;利潤端受黃金等原材料價格上漲、產能擴張導致融資成本增加以及研發投入增加等多重因素影響持續下滑,上述期間公司期內利潤分別為1.96億元、1.60億元、1.55億元,連續兩年下滑。