9月16日,港股高端印製電路板龍頭廣合科技(01989.HK)遭遇高開回落,截至發稿時間,跌幅為0.33%,股價現為120.6港元/股。
自今年3月上市以來,該股借AI算力賽道風口一路衝高,最高觸及221.257港元,隨後隨半導體板塊整體震盪迴落,當前股價較高點累計回撤約45%。
更令投資者關注的是,廣合科技即將迎來上市滿半年的首批解禁窗口,限售股份解禁流通或將進一步放大股價短期調整壓力。

根據公告,廣合科技控股股東所持限售股份鎖定期分別至2026年9月19日、2027年3月19日;基石投資者禁售期同樣於2026年9月19日(星期六)屆滿;相關股份將自2026年9月21日(星期一)起正式解禁流通。
在當前股價處於階段低位、市場交投趨于謹慎的背景下,大規模解禁預期無疑給市場情緒再添一層顧慮。參考港股次新股的普遍運行規律,解禁窗口前資金往往提前避險,疊加本次解禁包含控股股東與多家基石投資者,後續減持意願存在不確定性,廣合科技短期想要重回高點,仍面臨不小壓力。
回到基本面,作為國內高端PCB賽道的核心廠商,廣合科技深度聚焦服務器、數據中心領域,是全球AI服務器PCB供應鏈的核心參與者,深度綁定海外頭部雲廠商與主流服務器品牌。
受益於全球AI算力建設浪潮,AI服務器對高層數、高精密PCB需求爆發,廣合科技訂單持續飽滿,產能維持高位運行,產品結構加速向高附加值的AI服務器PCB升級,業績顯著提升。
2026年上半年,廣合科技實現收入為43.9億元,同比增長81.0%;淨利潤為9.56億元,同比增長94.4%。現金流方面,截至2026年6月30日,公司現金及現金等價物為26.4億元,較2025年底增長408.4%;經營活動現金流為9.37億元,同比增長106.8%。
儘管業績亮眼,但市場顯然對當前估值仍存謹慎態度,核心擔憂集中在三點:
一是PCB行業具備強週期屬性,若AI伺服器需求增速邊際放緩,公司訂單與業績彈性將直接承壓;二是高端PCB賽道產能逐步釋放,行業競爭持續加劇,存在價格戰擠壓盈利空間的風險;三是本次解禁股份規模較大,尤其是控股股東股份分批次解禁,後續減持節奏存在不確定性,短期籌碼供給壓力或持續壓製股價。
不可否認,作為AI算力產業鏈上游的核心PCB標的,公司深度受益於全球AI基建浪潮,長期成長空間清晰,同時產品技術壁壘較高,客戶結構優質,基本面具備較強支撐。只是短期來看,股價較高點近乎腰斬後仍處於震盪整理階段,疊加9月首批解禁窗口臨近,資金避險情緒持續升溫,股價大概率仍將維持震盪格局。
另值得一提的是,第十三屆港股100強評選活動相關榜單候選申報與招商工作已同步啟動。廣合科技作為港股高端PCB賽道代表企業,深度綁定AI算力產業鏈,業績彈性突出,具備半導體硬科技賽道參評代表性;但股價波動幅度較大,解禁帶來短期籌碼擾動,或將對綜合評分形成一定製約。