FX168財經報社(亞太)訊 英國路透社週四(5月9日)最新報道稱,一項拆解分析顯示,華爲(Huawei)最新的高端手機配備了更多的中國供應商組件,包括一款新的閃存存儲芯片和一款改進的芯片處理器,路透社稱,這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。
(截圖來源:路透社)
在線技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International爲路透社檢查華爲Pura 70 Pro的內部,發現一塊NAND存儲器芯片可能是華爲內部芯片部門海思(HiSilicon)封裝的,其他幾個組件則是由中國供應商製造的。
路透社聲稱,這些發現以前沒有被媒體報道過。
(截圖來源:路透社)
經過四年的美國製裁,華爲在高端智能手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注,因爲它已成爲美中貿易摩擦加劇和中國尋求技術自給自足的象徵。
兩家公司還發現,Pura 70手機使用的是華爲製造的高級處理芯片組麒麟9010,該芯片組可能只是華爲Mate 60系列使用的中國製造的高級芯片的略微改進版本。
iFixit首席拆卸技術人員Shahram Mokhtari表示:「雖然我們無法提供確切的百分比,但我們可以說,國產部件的使用率很高,肯定高於Mate 60。」
Mokhtari說:「這是關於自給自足的,所有這一切,當你打開智能手機,看到中國製造商製造的一切,都是關於自給自足。」
針對路透社最新報道,華爲拒絕發表評論。
華爲在4月底推出Pura 70的四款智能手機,該系列很快就銷售一空。分析師表示,華爲可能會從iPhone製造商蘋果(Apple)手中奪取更多市場份額,而華盛頓的政策制定者正在質疑美國對這家電信設備巨頭的限制是否有效。
拜登政府已經撤銷美國芯片企業高通和英特爾公司向華爲出售半導體的許可證,原因是華爲日前發表的AI筆電搭載的正是英特爾Core Ultra 9處理器,在美國宣佈撤銷芯片商對中國客戶的部分出口許可後,英特爾週三預估本季銷售額恐遭受打擊。
彭博社週三援引知情人士稱,美國撤銷了華爲從高通和英特爾購買半導體的許可證,進一步收緊對華爲的出口限制。這些不願透露姓名的人士表示,吊銷許可證會影響華爲手機和筆記本電腦所用芯片在美國的銷售。