TSMC sube casi un 1% en el premercado: se asocia con Xintec en empaquetado avanzado, se espera que la línea de la primera fase inicie la producción en masa en 2029

TradingKey - Al cierre de esta edición el 13 de noviembre, hora del Este, TSMC (TSM) subía un 0,89% en las operaciones previas a la apertura, situándose en 409,09 dólares.

La empresa taiwanesa de empaquetado y pruebas de semiconductores Xintec anunció el 13 de noviembre que su consejo de administración aprobó una resolución para celebrar un acuerdo de externalización de capacidad con TSMC, en virtud del cual ambas partes colaborarán en los procesos backend de empaquetado avanzado. El acuerdo se extiende hasta el 31 de diciembre de 2033 y se prevé que la línea de producción inicial entre en producción a gran escala en 2029.

[Fuente: TradingView]

Fundada en 1998, Xintec ofrece principalmente servicios de empaquetado a nivel de oblea, pruebas de obleas y empaquetado de sensores, con aplicaciones en electrónica de consumo, comunicaciones, automoción y otros sectores. Como proveedor especializado de servicios de empaquetado a nivel de oblea, la empresa ampliará aún más su presencia en el mercado del empaquetado avanzado mediante esta colaboración.

Según el comunicado de Xintec, la colaboración tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de empaquetado avanzado impulsada por la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento (HPC) y las aplicaciones para centros de datos.

Xintec planea construir una línea de producción en las instalaciones de TSMC en el Parque Científico de Taiwán Central y se encargará de la inversión en equipos, la fabricación y las operaciones. Para respaldar el despliegue inicial de capacidad, el consejo de administración de la compañía también aprobó un plan para emitir 15.000 millones de NT$ (aproximadamente 457 millones de dólares) en bonos convertibles, cuyos fondos se destinarán a los gastos de capital correspondientes.

Xintec se encargará de invertir en equipos de producción y sistemas automatizados de manipulación de materiales (AMHS), convirtiéndose en socio para el módulo oS dentro de la cadena de suministro de empaquetado avanzado de TSMC.

Con el respaldo de TSMC, ambas partes garantizarán conjuntamente que las especificaciones técnicas, la calidad del producto y los rendimientos de la nueva línea de producción cumplan con los requisitos de TSMC y de sus principales clientes mundiales.

Ante el aumento de la demanda de servidores de IA y chips de computación de alto rendimiento, la capacidad de empaquetado avanzado se ha convertido en un factor clave que influye en las entregas de chips. Muchos aceleradores de IA de alto rendimiento requieren la integración de chips de cálculo con memoria de gran ancho de banda (HBM), lo que plantea mayores exigencias a la tecnología de empaquetado y a la capacidad de producción.

La decisión de TSMC de incorporar a Xintec en los procesos backend contribuirá a incrementar la capacidad de suministro externo y respaldará la futura producción de chips de IA. Sin embargo, todavía faltan varios años para que la nueva línea de producción alcance la producción a gran escala y no aportará directamente capacidad disponible a corto plazo, ya que la contribución real dependerá de la adquisición de equipos, la construcción de las instalaciones y la posterior evolución de la producción.

De cara al futuro, entre los aspectos clave que los inversores deben vigilar figuran si la nueva línea de producción de Xintec puede comenzar a operar según lo programado y si los pedidos de empaquetado avanzado de TSMC logran mantener el crecimiento.

En términos generales, esta alianza de más de siete años ayuda a TSMC a planificar su capacidad de empaquetado a medio y largo plazo; no obstante, su impacto a corto plazo en los resultados financieros es limitado, y se prevé que la contribución efectiva a los ingresos se materialice de forma gradual solo después de que la nueva línea entre en producción.