La demanda de chips de memoria para IA se dispara, SK Hynix y Samsung compiten por expandir significativamente su capacidad

Tradingkey - A medida que se acelera el despliegue de la tecnología de IA, la demanda global de chips de memoria de alto rendimiento continúa aumentando. Los dos principales gigantes de los semiconductores de Corea del Sur, SK Hynix y Samsung Electronics, han anunciado recientemente importantes planes de expansión de capacidad para posicionarse estratégicamente en toda la cadena de suministro de chips de IA.

SK Hynix: La capacidad de obleas se triplicará para 2034.

El presidente de SK Group, Chey Tae-won, reveló recientemente a Nikkei Asia que SK Hynix planea triplicar su capacidad total de producción de obleas para 2034 para satisfacer la creciente demanda de chips de memoria impulsada por la inteligencia artificial; el directivo prevé que la capacidad de obleas se duplique en un plazo de cinco años.

SK Hynix ha compartido sus planes de expansión con proveedores clave, con el objetivo central de aumentar la capacidad mensual de producción de obleas DRAM desde las aproximadamente 550,000 unidades actuales hasta cerca de 1 millón de unidades para el año 2030, con unas 200,000 unidades procedentes de su fábrica en Wuxi, China.

La mayor parte de la capacidad adicional provendrá del clúster industrial de semiconductores de Yongin. SK Hynix ha adelantado considerablemente el cronograma de construcción de la planta de obleas de Yongin, previendo completar la primera fase a principios del próximo año. La primera fase de la planta de Yongin se divide en seis salas blancas; cada sala añadirá progresivamente 60,000 unidades de capacidad mensual al activarse, permitiendo que solo la primera planta sume 360,000 unidades de capacidad mensual de DRAM para el primer semestre de 2030.

Mientras tanto, la fábrica de obleas M15X de SK Hynix en Cheongju tiene programado iniciar operaciones en el segundo semestre de este año, con una capacidad mensual inicial de 40,000 unidades, la cual se espera que aumente a aproximadamente 80,000 unidades para 2027. Al combinar las contribuciones de expansión de la Fase I de Yongin y la M15X, la capacidad mensual de producción de obleas DRAM de SK Hynix está en posición de alcanzar aproximadamente 1 millón de unidades entre 2030 y 2031.

Tras su expansión nacional, SK Group también planea colaborar con Nvidia ( NVDA) para construir un centro de datos de IA en Japón entre 2028 y 2029.

Samsung Electronics: Primera nueva planta de empaquetado en 35 años

Samsung Electronics está considerando la construcción de una nueva planta de empaquetado avanzado de semiconductores en Gwangju, Corea del Sur. Esto marcaría la primera nueva base de empaquetado de Samsung en 35 años y el lanzamiento de su primera gran instalación de producción de semiconductores en 11 años desde el inicio de las obras del campus de Pyeongtaek.

Según informes de los medios de comunicación surcoreanos, Samsung podría anunciar formalmente este plan de inversión ya en la reunión entre el presidente de Corea del Sur y los líderes de los principales conglomerados el 29 de junio. Una vez finalizada la planta de Gwangju, la huella del negocio de empaquetado de Samsung se extenderá hacia el sur desde sus bastiones tradicionales en la provincia de Chungcheong (como Onyang en Asan y Cheonan) hasta la región de Honam.

En cuanto a su hoja de ruta técnica, Samsung está ampliando agresivamente la capacidad de procesamiento back-end de HBM en sus instalaciones de Cheonan, con el objetivo de elevar la capacidad mensual de unión por compresión térmica (TCB) a 231.000 unidades y la unión híbrida de cobre (HCB) a 19.500 unidades para finales de 2026. Además, Samsung tiene previsto realizar la transición completa de su proceso de apilamiento de HBM de TCB a HCB en 2029, lo que subraya su compromiso constante con las tecnologías de empaquetado avanzado de próxima generación.

En términos de operaciones internacionales, Samsung tiene la intención de invertir aproximadamente 1.500 millones de dólares en Vietnam para construir una planta de pruebas de semiconductores. La construcción de las instalaciones comenzó en abril de 2026, y se prevé que la producción oficial se inicie en noviembre de 2027.

Los analistas señalan que, a medida que la demanda de potencia de cálculo para IA sigue disparándose, el empaquetado avanzado y los chips de memoria de alto rendimiento se han convertido en un terreno estratégico clave en la competencia de la industria de semiconductores. SK Hynix y Samsung están aprovechando una expansión masiva de capital y una planificación de capacidad clara para captar activamente las oportunidades de mercado en la era de la IA.