【IPO追踪】天域半导体是一家怎样的公司？

建基于东莞的广东天域半导体股份有限公司于2024年12月向港交所提交上市申请文件，财华社留意到，其股东栏中不乏华为和比亚迪（01211.HK）等名字，这到底是一家怎样的公司？

功率半导体上游供应商

功率半导体器件，也被称为电力电子器件，包括二极管、晶体管、晶闸管和传感器，是电子系统中管理电力的关键。功率器件几乎用于所有电子制造业，从计算机领域的笔记本电脑、PC、服务器、显示器等到移动通讯领域的手机等设备，也广泛应用于消费电子领域的家电和各类数码产品，以及工业控制类的工业设备。

生产功率半导体的其中一项关键原材料是外延片。外延片通过在衬底表面形成各种层来制成，以增强衬底的性能特性，包括更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作稳定性。

随着技术进步，外延片从最初的硅发展到以碳化硅和氮化镓为代表的新一代材料。对比于最初的硅，碳化硅材料具有更宽的禁带，使用于高电压和高温环境，在以高功率为主要理想器件特性方面具有优势，而相对于氮化镓，碳化硅在电力供应、铁路及电动汽车电力电子方面拥有更广泛的渗透率。

简单来说，碳化硅功率半导体器件得益于新能源汽车（包括混动和纯电）、光伏和储能系统、电力供应、铁路和包括无人驾驶飞机等新兴行业的蓬勃发展。

碳化硅功率半导体器件的上游分部由衬底供应商及外延片供应商组成，外延片供应商向衬底供应商采购衬底，用于生产外延片，衬底及外延片的成本分别占碳化硅器件总成本的47%和23%。

目前，市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸和8英寸，其中8英寸外延片或是未来碳化硅外延片行业的重点趋势。天域聘请的弗若斯特沙利文报告预计，4英寸外延片市场将呈下降趋势，而当前主流的全球碳化硅6英寸外延片于2019年至2023年的复合年增幅为46.1%，至78万片，预计到2028年，年复合增幅将降至20.8%，至200.8万片。另一方面，8英寸外延片将高速增长，2019年至2023年的复合年增幅达到224.6%，至2023年的4.2万片，到2028年仍可保持136.0%的年复合增幅，需求或达到308.1万片。

这份报告预计中国的8英寸外延片增长将远高于全球平均水平，2023年至2028年的年复合增幅或达到457.8%，而到2028年的市场价值或达到80亿元人民币。

当前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场拥有最高的市场份额，按收入计市场份额达到38.8%（按2023年收入计算），相比排名第二的供应商市场份额28.6%高出10.2个百分点；按销量计市场份额达38.6%，较排名第二的供应商市场份额28.6%高出10个百分点。

2024年上半年业绩显著下滑

在过去三年，天域半导体经历了强劲的收入及业绩增长，其外延片（包括自制外延片和按代工服务方式销售的外延片）由2021年的1.7万片增至2022年的4.45万片，并进一步于2023年增至13.21万片，复合年增幅为178.7%；其收入由2021年的1.55亿元（单位人民币，下同），增至2022年的4.37亿元，并进一步增至2023年的11.71亿元，复合年增幅为175.2%。

业绩更是逐年好转，从2021年的净亏损1.80亿元转为2022年的净溢利2.8百万元和2023年激增净溢利激增至95.9百万元。

然而值得注意的是，到2024年上半年，该公司的业绩显著下滑：半年收入从2023年上半年的4.24亿元下降至3.61亿元；毛利从2023年上半年的82.2百万元大幅减至2024年上半年的毛损43.8百万元，并在2024年上半年录得净亏损1.41亿元，对比2023年上半年为净溢利20.7百万元。

2024年上半年业绩大幅下降主要原因，该公司解释是因为：

1）碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌：售价下降导致收入下降，也导致存货撇减拨备，令销售成本增加；

2）贸易摩擦，其海外销售额由2023年上半年的1.68亿元人民币下降75.5%，至41.2百万元人民币。

我们留意到，2024年上半年其代工业务量显著收缩，6英寸代工销售碳化硅外延片由上年同期的2,955片下降至459片，应是收入显著下降的主要原因。该公司也在其提交的申请文件中提到了在特定地区销售晶圆使其面临风险。

其2024年上半年业绩的糟糕表现，或严重拖累了市场的期望值，那么该公司还有机会吗？

风险与机遇

得益于储能、新能源汽车、新兴行业的蓬勃发展，天域半导体处于一个发展前景良好的细分领域中的一个比较小的利基市场，供应的是一种不算关键的重要组件，而该组件的可替代率挺高，但是也存在一定的专业难度和产能限制，加上该公司已拥有中国供应量的最大头和全球供应量的第三大，具有一定的门槛。

面对某些地域市场的贸易限制，天域半导体的出口业务或受到影响，不过应可得益于中国需求更为强劲的增长。

天域半导体从2018年开始量产6英寸碳化硅外延片。2022年完成8英寸外延片的研发。2023年开始试产8英寸碳化硅外延片。2024年开始量产8英寸碳化硅外延片，与海外领先的整合器件制造商（IDM）汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略合作。

我们从其财务数据猜测，该公司应是从2023年下半年开始供应8英寸外延片，而从平均售价来看，8英寸外延片的定价更高，若交付量大幅上升，其带来的收入与利润增长应较为显著。

但另一方面，价格跌势也很显著，或意味着这些供应商需要不断地规模生产、优化生产流程和投入研发，以跟上技术迭代的速度以实现盈利。

在产能方面，天域半导体或也有所准备，该公司的生产基地位于东莞，现有生产基地的建筑面积约3.6万平方米，主要专注于生产6英寸碳化硅外延片。

此外，该公司购置了位于东莞生态园生产工厂的一块土地，为日后的产能扩充做准备，建筑面积约为6.3万平方米，年度设计总产能为160万片外延片，并将在未来两年配备先进的生产设备及机械以及多条生产线，预计主要使用新生态园生产基地以满足8英寸碳化硅外延片的预期生产重点，并具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。

该公司于2023年第1季开始建设生态园生产基地，预计于2025年第1季完成生态园生产基地的建设，并开始安装及调试设备，以正式投产。

目前该公司是中国最大的6英寸碳化硅外延片生产线，也是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。2023年12月31日，其现有的总部生产基地年产能约为42万片碳化硅外延片，预计其正在扩产的新生态园生产基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使其年计划总产能达到80万片碳化硅外延片。

但我们也留意到，受销量下滑影响，其2024年上半年的产能利用率仅32.0%，而在最好景的2022年，其产能使用率为89.7%，若其销售业务仍然受压，盲目扩张可能只会加重成本压力。

股东与高管背景

到目前为止，该公司的创始人李锡光和欧阳忠分别以个人身份直接控制约29.05%和18.21%权益，华为的哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪（002594.SZ）持有1.50%权益。

值得留意的是，作为创始人、大股东、执行董事兼总经理，李锡光目前在多家其他企业担任执行董事，负责整体管理业务，包括东莞市鸿昌水泥制品有限公司、东莞粤宝和广东天泽恒益科技有限公司，是否真如其文件中所说不会影响到在天域半导体的现有职务和职责呢？

另一位创始人欧阳忠则担任非执行董事，其余董事均为非执行董事。

总结

总括而言，天域半导体有一定的看点——碳化硅半导体器件外延片最大国内供应商，应可得益于国内需求的强劲增长，而且该公司已在拓展产能，应能满足行业的整体增长。但是护城河不够深、2024年以来业绩表现是否会继续下跌、产能会否过剩、行业演变快于其应变是该公司面临的重要风险，能否将这些风险转变为增长点，才见真章。

为此，天域半导体或期望通过在港上市，筹资将用于未来五年扩张产能和提升自主研发和创新能力，战略投资及收购以扩大客群和丰富产品组合，扩展全球销售及市场营销网络（包括于2025年之前在马来西亚、意大利和日本设立的三个销售中心未来五年的办公室租金开支），以及营运资金。