【IPO前哨】翱捷科技闯港股：出货量全球第一，撑得起一个AI新故事吗？
近日，翱捷科技（688220.SH）向港交所主板递交H股上市申请，国泰海通国际、摩根士丹利担任联席保荐人。若成功上市，翱捷科技将成为又一家A+H布局的半导体设计公司。
招股书显示，公司是一家平台型无晶圆厂半导体公司，2025年按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额达37.8%。2026年上半年，公司实现收入24.51亿元（人民币，下同），同比增长29.1%，归母净利润0.84亿元，实现扭亏为盈。
在AI算力和半导体国产化的双重浪潮下，这家全球蜂窝连接芯片出货量第一的企业，赴港上市能否打开新的成长空间？
37.8%市占率，蜂窝连接芯片的“隐形冠军”
翱捷科技成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。
公司业务分为三大板块：无线连接芯片、智能SoC、ASIC定制解决方案。产品覆盖从2G到5G所有标准的蜂窝产品，应用于物联网、智能终端及云端AI推理等场景。
行业地位方面，根据弗若斯特沙利文的资料，2025年公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%，且2023年至2025年间的出货量增长率超过其他全球前五的同类企业。具体到细分领域，2025公司在全球Cat.1和Cat.4领域按出货量计分别取得51.6%及52.5%的市场份额，为这些细分领域绝对龙头。
翱捷科技的商业化成效显著，截至2026年6月30日，公司的Cat.1、Cat.4及Cat.7芯片组全球累计出货量接近十亿颗，产品已进入多家头部终端客户的供应链，覆盖超过130个国家及地区。
公司收入以自有品牌为主，于2025年，公司自有品牌产品（包括无线连接芯片和智能SoC）的全球出货量突破3.3亿颗，收入35.79亿元，占总收入比重达93.8%，2026年上半年该比重降至86.2%；ASIC定制解决方案（面向云端推理、边缘/端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域）收入占比则提升至2026年上半年的13.1%，收入3.22亿元，成为增长的新引擎。
翱捷科技在业绩交流中表示，预计2026年定制业务全年收入将大幅增长。此外，公司还在拓展智能手机SoC市场，推出了ASR8861等AI手机芯片产品，面向高性价比手机市场。
值得关注的是，翱捷科技早在2018年就前瞻布局AI领域研发，通过收购专业AI团队完成能力搭建。公司透露，其拥有全栈自主研发能力，能够从硬件加速器、算法优化，到软件栈和工具链进行一体化设计。
毛利率提升了，亏损收窄了，但扣非还是负的
财务数据方面，2025年翱捷科技收入约38.17亿元。2026年上半年实现收入24.51亿元，同比增长29.1%；归母净利润0.84亿元，去年同期为亏损2.45亿元，实现扭亏为盈。
公司实现扭亏，一定程度上得益于毛利率的显著改善，2026年上半年毛利率同比提升7.1个百分点至28.5%，其自有品牌产品，特别是高售价的5G芯片产品销量增长，成为毛利率提升的关键。
但需要客观指出的是，翱捷科技的盈利质量仍有改善空间。根据公司A股公告，2026年上半年公司扣非归母净利润为-0.59亿元，虽然亏损同比显著收窄，但仍未实现扣非后盈利。这意味着归母净利润的扭亏，部分依赖于非经常性损益项目。
公司从成立至今持续高研发投入，2026年上半年研发投入达6.63亿元，虽然同比小幅下降，但研发费用率仍达27.1%，处于较高水平。对于无晶圆厂半导体公司而言，研发投入是长期竞争力的来源，但短期也对利润形成压力。
风险方面，首先是行业竞争风险，全球蜂窝连接芯片市场虽公司出货量第一，但主要以中低端和物联网市场为主，在高端智能手机SoC领域仍面临高通、联发科等国际巨头的激烈竞争。
其次是客户集中度和供应链风险，2026年上半年公司前五大客户贡献的收入比重达79.9%，向五大供应商的采购额比重则达74.8%，无晶圆厂模式对台积电、中芯国际（00981.HK）等代工厂依赖度较高。
第三是公司扣非后仍未盈利，持续高研发投入下盈利拐点能否确立仍需观察。
此外，公司A股于2022年上市后股价波动较大，此次赴港上市的定价和表现也将受到市场环境影响。
小结
总体来看，翱捷科技作为全球蜂窝连接芯片出货量第一的企业，在物联网通信芯片领域已建立稳固的市场地位。2026年上半年收入快速增长、归母净利润扭亏的业绩，显示公司经营正在改善。ASIC定制业务受益于AI浪潮快速增长，成为新的收入增长点。但扣非后仍亏损、高端市场竞争激烈、研发投入高企等问题依然存在。
此次赴港上市，募集资金拟用于研发能力提升、产品矩阵扩充、战略并购及海内外销售网络拓展，若能顺利完成，将为公司在AI芯片和海外市场的布局提供资金支持。A+H能否为这家半导体设计龙头打开新的成长空间，后续值得关注。
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